台積：掌握AI/HPC成長機會 今年是健康成長的一年

MoneyDJ新聞 2024-04-22 08:19:32 記者 新聞中心 報導

劉德音、魏哲家指出，生成式AI需要高運算能力和互連頻寬，推動半導體含量的增加，而台積電則是AI應用的關鍵驅動者；AI應用目前仍處於起步階段，而無論採取何種設計，AI晶片都需要運用最先進的半導體技術和封裝解決方案、強大的晶圓製造設計生態系統以及高良率來生產更大尺寸的晶片，而這些都是台積電的優勢，因此條條大路皆通往與台積的合作。

劉德音、魏哲家表示，AI相關需求在2023年的激增，支持了台積電對節能運算的堅實信念，技術領先的價值因此而增加；其中，台積電的CoWoS技術去年受惠於眾多客戶AI晶片的強勁需求，而前段3DIC技術TSMC-SoIC(系統整合晶片)也於去年進入量產，讓客戶的下一代旗艦型AI產品得以產出；台積電正嚴謹地與客戶密切合作，根據長期市場需求規劃產能，並持續投資先進和特殊製程技術，以支持客戶的結構性成長。

在產能規劃上，台積電在美國亞利桑那州的第一座晶圓廠在廠務基礎建設、公用設施和設備安裝方面已取得良好進展，預計2025年上半年開始N4製程技術量產，相信亞利桑那州晶圓廠將能提供與台灣晶圓廠相同水準的製造品質和可靠度；台積電亦在日本熊本建造一座12吋的特殊製程技術晶圓廠，預計將如期在2024年第四季邁入量產；台積電也宣佈了計劃在德國德勒斯登建立一座以汽車與工業應用為主的特殊製程晶圓廠，建設工程計畫將於2024年第四季展開。

展望2024年，劉德音、魏哲家預期，今年總體經濟疲軟和地緣政治的不確定性持續存在，可能進一步影響消費者信心和終端市場需求；在此背景下，台積電業務預期仍將受惠於領先業界的3奈米技術持續強勁成長和旺盛的AI相關需求，今年將是台積電健康成長的一年。

近期的態勢發展，如對國家安全的擔憂日益增長、全球供應鏈的重塑，以及對AI霸權的競逐加劇等，加深了地緣政治的不確定性。同時，隨著AI技術持續發展以運用更複雜的AI模型，訓練和推理所需的運算量不斷增加，因此，AI模型需要更強大的半導體硬體來支援，這就需要使用到最先進的半導體製程技術。

劉德音、魏哲家表示，台積電的成功取決於以最有效率和最具成本效益的方式，大規模提供業界最領先的製程技術，使創新者能夠成功地向世界提供最好的產品；而隨著台積電成為半導體產業的技術領導者，在業界肩負了更大的研發和投資責任，憑藉台積電在先進製程技術和先進封裝解決方案方面強大的技術領先，能夠掌握更多的產業成長機會。

劉德音、魏哲家強調，不會輕忽台積電在全球半導體產業的角色和責任，也不會偏離專業積體電路製造服務商業模式，此模式已經一次次地被驗證為台積電和客戶的雙贏模式，未來將繼續秉持技術領先、卓越製造和客戶信任的三位一體優勢，使客戶能在他們的終端市場釋放創新。