MoneyDJ新聞 2026-03-18 12:04:59 新聞中心 發佈
由聯發科(2454)、微軟研究院與其他供應商所組成的聯合研發團隊，宣布成功研發出採用微型化MicroLED光源的次世代主動式光纜（AOC）。這款革命性的主動式MicroLED光纜（Active MicroLED Cable）設計，不但擁有銅纜等級高可靠度，還能大幅提升傳輸距離。
現今資料中心網路往往需在傳輸距離、功耗與可靠度之間進行取捨。銅纜雖然節能，但傳輸距離受限於2公尺以內；傳統的雷射光學傳輸距離雖然較遠，但卻面臨高耗能問題，且其故障率甚至高達銅纜傳輸的100倍。此次發表的全新主動式MicroLED光纜設計，結合聯發科的工程創新與微軟研究院的MOSAIC技術，以數百條平行運作、「寬頻低速」的MicroLED通道取代傳統「窄頻高速」的雷射通道架構，有效解決既有的技術限制與難題。
聯發科副總經理Vince Hu表示，此次合作結合聯發科與微軟研究院深厚的技術能力與產業領導地位，並匯集雙方對資料中心設計的洞察，成功解決關鍵的產業限制與瓶頸；藉由將MicroLED技術微型化，並整合至與現有資料中心設備相容的收發器中，能讓產業無縫採用此項新技術。
雙方合作的主動式MicroLED光纜聯合開發專案，為完全整合的端到端設計，並達成多項顯著突破，包含節能省電，透過使用直接調變的MicroLED並省去複雜的數位訊號處理器（DSP），該技術相較於傳統採用垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）的主動式光纜，可降低高達50%的功耗，並有下列設計上的優勢：
1.銅纜等級的可靠度：利用MicroLED的簡單結構、高耐用性與對溫度不敏感的特性，該技術實現了比現行雷射光學技術更高的可靠度，其穩定性足以媲美銅纜。
2.延伸傳輸距離：此設計實現銅纜等級的高可靠度傳輸距離，成為滿足AI訓練叢集大規模跨機櫃互連需求的首選。
3.可擴充性：透過增加單一光纜內的光通道數量、或者提升單一通道資料傳輸速率，能垂直擴充（scale up）頻寬。
4.單晶CMOS晶片整合：利用單一客製化CMOS晶片整合包含SoC邏輯、速度調變機制（Gearbox）、高密度MicroLED驅動器和高靈敏度轉阻放大器（TIA）等完整電子功能。藉由將上述功能模組整合於單一晶粒（die），此設計將能消除多晶片互連結構所帶來常見的額外功耗與延遲。
5.異質整合：此次設計將MicroLED陣列和光偵測器（PD）陣列直接鍵合於此單晶CMOS晶片上。這種先進的共同封裝技術，擺脫傳統打線接合和長距離布線的物理限制，進而實現極小間距與超高密度的通道陣列。
微軟全球資深副總裁、微軟研究院技術院士Doug Burger表示，結合微軟研究院的突破性技術、聯發科與其他夥伴的傑出工程能力，為大幅提升AI資料中心效率開啟了重大躍進的契機；此次合作將有助於打造更高效率、更高可靠度且更低成本的系統，同時實現更多強大的AI應用情境。
這款主動式MicroLED光纜聯合設計，可以在標準QSFP/OSFP封裝尺寸內提升至800 Gbps甚至更高的傳輸速率。雙方將持續探索微型化與準備量產的合作機會，以共同推動未來十億瓦（Gigawatt）等級大規模AI資料中心的發展。
