MoneyDJ新聞 2026-07-27 14:36:30 數位內容中心 發佈
Amkor Technology, Inc.（AMKR.US）
7月24日，Amkor宣布與NVIDIA簽署15億美元多年期策略合作，聚焦AI與加速運算平台的先進封裝與測試。NVIDIA將以預付款協助擴建亞利桑那設施，重點放在高密度互連（HDI）與新一代異質整合。
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited（TSM.US）
台積電延續先進封裝擴張訊號，將2026年資本支出上調至600億至640億美元。另一項資料顯示，現階段亞利桑那生產的AI加速器晶片仍需回送台灣進行CoWoS封裝，凸顯美國封裝缺口尚未補上。
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NVIDIA Corporation（NVDA.US）
黃仁勳表示Vera Rubin已進入生產階段，並否認Kyber NVL144延遲超過12個月的報導。另有平台資訊顯示，Vera Rubin NVL72單櫃整合72顆GPU與36顆CPU，對高密度封裝與HBM4形成直接拉動。
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Applied Materials, Inc.（AMAT.US）
Applied Materials重申，2026年晶圓廠設備（WFE）年增量中，先進封裝、先進晶圓代工邏輯與DRAM合計將占逾80%。公司並預期2026年曆年半導體設備業務成長超過30%，把先進封裝列為核心成長軸之一。
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Lam Research Corporation（LRCX.US）
Lam Research預期2026年先進封裝相關營收可望成長超過50%。同時管理層點名HBM、3D動態隨機存取記憶體（DRAM）與先進封裝投資升溫，顯示設備需求正持續向後段延伸。
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KLA Corporation（KLAC.US）
KLA指出，人工智慧處理器與高效能運算帶動的混合鍵合需求，正推升先進封裝檢測與量測設備需求。公司並表示6月季度晶圓代工與邏輯業務約占半導體製程控制系統營收82%，主力需求已高度集中。
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Onto Innovation Inc.（ONTO.US）
Onto Innovation本週最值得記住的是先進封裝驗證與訂單同步推進。公司表示Dragonfly G5已在一家領先2.5D邏輯客戶完成資格認證，並與一家領先HBM製造商簽下超過2.40億美元採購協議，合約延續至2027年。
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Tesla, Inc.（TSLA.US）
7月23日，Tesla在法說會明確表示，Optimus量產仍須克服記憶體、邏輯晶片與晶片封裝等供應限制。公司同時已停下Fremont的Model S與Model X產線，改用原有空間建置首條Optimus生產線，預計2026年稍晚投產。
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