MoneyDJ新聞 2026-01-15 12:04:57 劉莞青 發佈
2026年半導體化學品仍是非常正面的一年，兩大下游應用成長動能將來自先進封裝與2奈米量產，相關供應鏈包括新應材(4749)、台特化(4772)、達興材料(5234)、勝一(1773)、三福化(4755)、長興(1717)都有望因此受惠，業者現階段評估第一季1、2月受春節影響成長幅度較平緩，但至3月起預期需求將會顯著升溫，預期全年半導體客戶需求仍屬相當正面。
研調機構DIGITIMES觀察CoWoS與SoIC等先進封裝成為AI時代異質整合的關鍵平台，其應用範圍正從最初的高階雲端AI加速器擴散至伺服器CPU、交換器、路由器與邊緣AI晶片，先進封裝產能將會迎來持續增長，三福化指出今年柳營廠會針對CoWoS材料展開去瓶頸產能擴充，主要就是瞄準2027年後的成長需求，另外也在南科規劃新產能，則預期會在2028年以後開出貢獻。
長興先前也報喜，順利切入半導體先進封裝材料領域，今、明(2027)年相關出貨會持續提升，預期營收佔比將逐步從現在低於1%來到4~5%。
而在半導體大廠2奈米去年底量產後，新應材、台特化、達興材料、勝一等相關供應鏈今年相關材料需求都看會有穩健增加，3月起到第二季將會逐漸看到放量出貨，推動各家供應鏈今年業績持續成長。
(圖片來源：三福化官網)
