MoneyDJ新聞 2026-08-24 17:14:27 周佩宇 發佈
散熱零件廠碩通(7929)今(24)日參加櫃買中心舉辦之法說會，公司表示，已從最初的Hose Kits(軟管套件)，逐步延伸至Piping、Manifold(分歧管)及Cold Plate(水冷板)等產品，並由零組件代工朝JDM協同設計發展，目前已具備單月萬件等級量產能力，目前台灣廠稼動率已達95%以上，後續相關水冷板及金屬管件新品也規劃明年陸續量產。
受惠液冷需求放量，公司第二季營收2.86億元、年增71%，營業利益7,993萬元、年增83%，稅後淨利5,407萬元、年增55%；上半年稅後淨利約1.11億元、年增56%，EPS 5.14元，隨下半年新世代產品量產，法人預估其今年可以賺逾1個股本。
碩通先前以Hose Kits切入GB200、GB300等AALC(氣輔式液冷)供應鏈，目前產品布局已從CDU端逐步深入機櫃及伺服器內部，包括Piping、Manifold、Cold Plate等。隨液冷流量需求提高，Hose Kits已從早期1吋、1.5吋及2吋，持續往3吋、4吋等大口徑發展，金屬管件更延伸至5吋、6吋，公司並持續投入下一代NVL平台相關產品開發。
在新平台方面，碩通表示，VR200(Vera Rubin 200)相關產品已進入生產階段，隨AI平台功耗提高，液冷零組件對微粒控制及防漏要求也同步升級，公司產品潔淨度已由過去150微米推進至80微米等級，下一代VR300則朝50微米發展，同時導入高精度氦氣測漏。公司認為，液冷產品未來競爭關鍵已不只是零組件製造能力，而是潔淨度、防漏、精密加工及量產能力。
營運策略方面，碩通將自身定位為液冷生態系Tier 2供應商，與傳統大型散熱廠從CPU、GPU向外延伸的發展路徑不同，公司採取由外而內的策略，從外部管路、軟管及接件切入，再逐步深入Manifold及Cold Plate等產品，不與Tier 1系統客戶直接競爭。公司並由傳統代工轉向JDM共同設計模式，參與客戶設計、快速打樣及量產導入，希望成為Tier 1客戶的外部研發及製造夥伴。
因應AI產品開發週期縮短及客戶全球供應需求，碩通也已建立台灣、中國、泰國及美國四地布局。其中台灣湖口負責NPI(新產品導入)、新產品開發及核心量產，中國鹽城支援當地供應鏈需求，泰國作為China+1及南向生產基地，美國則提供JIT即時生產、試產及在地技術支援。
毛利率方面，碩通表示，成熟產品通常會面臨客戶降價壓力，因此維持獲利能力的關鍵在於持續導入新品。新產品初期雖因良率尚在爬升，成本相對較高，但隨量產良率改善，毛利率也會跟著提升，因此在AI產品快速迭代下，公司希望透過持續推出新品維持整體毛利率。至於原物料價格上漲，公司指出，新產品導入時具有重新議價空間，可依材料成本變化與客戶重新調整價格。
