MoneyDJ新聞 2026-07-20 16:10:46 數位內容中心 發佈
Micron Technology, Inc.（MU.US）
7月16日，Micron宣布與Qualcomm、Harman等車用供應鏈夥伴簽署長期供應協議，將高可靠度記憶體與儲存鎖入車用平台。同時公司已簽16份策略客戶協議，合計約220億美元，顯示HBM、DRAM與NAND長約化正同步擴大。
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited（TSM.US）
本週TSMC把2026年資本支出由520億至560億美元，上調至600億至640億美元，其中約10%至20%投向先進封裝、測試、光罩製作及其他項目。公司並指出先進封裝產能仍相當吃緊，反映GPU／ASIC與HBM整合瓶頸尚未緩解。
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International Business Machines Corporation（IBM.US）
7月14日，IBM表示6月最後幾週客戶調整季度資本支出，改為優先採購伺服器、儲存設備與記憶體，以在價格上漲前鎖定有限供應。公司並預估第二季營收172億美元，顯示企業端高密度記憶體與儲存前置採購已升溫。
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SanDisk Corporation（SNDK.US）
SanDisk本週最明確訊號來自資料中心儲存需求急升。公司2026財年第三季資料中心營收達14.7億美元、年增645%，並已簽署5份多年度客戶協議。這顯示AI推論需求正由HBM外溢至企業級固態硬碟與高頻寬快閃儲存。
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SK hynix Inc.（SKHY.US）
7月10日，SK hynix完成Nasdaq ADS掛牌，成為本週HBM供應鏈焦點之一；多篇報導同時引述其HBM市佔約56.4%至58%。但市場原預期第二季起HBM4出貨將放量，實際大規模放量未如預期，形成短期雜音。
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