MoneyDJ新聞 2024-08-16 11:19:52 記者 萬惠雯 報導
全球軟板市場自2023年的衰退腳步中復甦，依台灣電路板協會與工研院產科所的研究顯示，預估2024年全球軟板市場(含軟硬結合板)有望達到197億美元，年增長7.3%。隨著AI應用在手機與電腦市場的逐漸普及，軟板需求有望持續升溫，預計2025年軟板市場將成長5.2%，回復至2021年的水準。
若以廠商資金類別為基準，台商為最大軟板供應商，佔整體產值約34.5%、其次為日本與中國大陸，三地廠商總計囊括近9成全球軟板市場。以個別廠商來看，2023年前五大軟板廠分別為台廠臻鼎-KY(4958)，占比19.5%；陸廠東山精密、占比14.4%；日廠Mektron、占比14%；韓廠BH、占比6.7%；台廠台郡(6269)、占比5.7%，5家企業合計佔6成的全球份額。
另一方面，雖市場回升，但軟板產業也面臨著一些挑戰，包括歐盟計畫於2025年實施PFAS化合物禁令，可能對軟板材料，尤其是高頻材料的發展造成影響。PFAS管制雖然帶來挑戰，但同時也帶來了新商機，因高階的高頻材料主要由美國和日本等少數業者所壟斷，PFAS的限令可能會促使下游客戶對PFAS Free材料產生新的需求，這為想要切入高階材料市場的新進業者提供了難得的機會。
展望後市，TPCA表示，全球軟板市場在2024、2025年預估有不錯的表現，且AI和電動車的持續擴展將成為推動市場發展的主力，儘管面臨環保法規和市場競爭的挑戰，台灣軟板產業在技術創新與市場佈局上的積極應對，可望帶來更多的發展機會。
