MoneyDJ新聞 2026-08-05 10:25:23 數位內容中心 發佈
金居（8358）近期把高階銅箔開發重心放在AI伺服器應用，新增的GP999屬於厚銅銅箔產品，鎖定高功耗平台的散熱需求。以目前模擬結果來看，GP999在部分測試板上的溫度比傳統RTF2oz產品低8度，銜接散熱與省電效率要求，現階段已送交銅箔基板客戶評估，並進入測試與打樣流程。
這項產品的技術進度已延伸到驗證與研發合作。GP999目前處於驗證階段，金居並與美系大廠共同進行開發評估及散熱模擬，相關成果也已在IEEE發表論文。從產品定位來看，GP999瞄準的是高階伺服器板材在散熱性能上的升級需求，與既有低粗糙度銅箔產品區隔明確。
在既有高階產品線方面，HVLP3與HVLP4合計月出貨量約150噸，占營收比重約15%至20%。其中，HVLP4拉貨力道較強，應用集中在AI伺服器的GPU、CPU，以及Compute Tray、Switch Tray等平台，HVLP3則較多配置在ASIC AI平台。因應規格提升，金居過去一年同步進行設備升級與製程改善，調整重點放在表面粗糙度控制、材料特性與量產良率。
產能安排已與產品需求銜接。雲林三廠將承接HVLP4生產，首階段新產能規劃於明年第1季啟用，之後按季增開產線，至明年第4季新增月產能600噸。除HVLP系列外，RG312目前仍是主要營收來源，RG313+已完成客戶驗證並開始少量出貨，應用對準PCIeGen6平台，部分客戶也將RG313導入PCIeGen7相關規格。
