MoneyDJ新聞 2016-04-19 08:10:21 記者 新聞中心 報導
台積電(2330)昨(18)日發布年報，董事長張忠謀在致股東報告書中表示，預期全球經濟的復甦將會在今(2016)年為半導體產業帶來成長的動能；台積電對於積體電路製造服務商業模式的全力投入，將會讓公司在今年及未來的成長都大幅領先半導體產業；此外，赴大陸南京市獨資設立12吋晶圓廠與設計服務中心之申請，目的是為提高公司進入中國市場的商機，此投資案預計今年啟動，並於後(2018)年下半年進入量產。
張忠謀指出，無論科技產品如何更替起落，半導體已成為一項基礎且普遍的技術，決定我們生活的樣貌，過去如此、未來亦是如此；智能汽車、無人機、機器人、虛擬實境／擴增實境、人工智慧與穿戴式裝置等各式連結或智慧元件的興起，大幅提高了對於處理器速度與功能的需求，而公司將與客戶攜手合作，在未來幾年將這些新興的創新應用推向市場。
在技術發展方面，張忠謀指出，台積電28奈米製程量產已邁入第五年，公司於去年針對業界領先的28奈米技術平台推出28奈米高效能精簡型製程(28HPC)與28奈米高效能精簡型強效版製程(28HPC+)，這些新增的製程提供更高效能與更低功耗，協助客戶完成更小晶片尺寸的電路設計。由於公司28奈米解決方案在技術與成本上具備高度競爭力，使去年客戶的產品設計定案件數攀升，相信台積電在這個重要的製程的未來幾年依然能維持超過70%的市佔率。
張忠謀也指出，台積電20奈米製程的良率優於預期，在去年成功為16奈米鰭式場效電晶體強效版製程(16FF+)的推出與產能拉升打下良好基礎，客戶已積極與公司進行合作，並於去年底之前取得近40件產品設計定案；藉由16FF+製程所獲得的經驗，並成功開發16奈米鰭式場效電晶體精簡型製程(16FFC)，這項製程技術搭配光學微縮與製程簡化優勢，能進一步降低晶片成本，並可直接從16FF+製程轉換。他表示，16FFC製程預計於今年開始量產，16FF+製程與16FFC製程已做好帶動未來成長的準備。
張忠謀進一步指出，去年台積電完成10奈米的技術驗證，亦符合目標進度預計於今年進入量產；同時，7奈米技術也已進入全面開發階段，按進度預計於明(2017)年上半年進入試產。7奈米技術與10奈米技術有超過95%以上的共用設備能相互使用，進而大幅改善晶片密度、降低功耗並且維持相同的晶片效能。此外，台積電正以密集的進階開發來進行5奈米技術的定義。另外，台積電先進的三維積體電路(3D IC)整合型扇出(InFO)封裝技術於去年成功完成驗證，能夠整合16奈米系統單晶片(SoC)及動態隨機記憶體(DRAM)來支援先進的行動產品，預計今年年中前開始量產。
同時，他也指出，台積電持續擴展中的開放創新平台(Open Innovation Platform,OIP)已成為半導體產業最完備的設計生態環境。去年台積電擴增元件資料庫與矽智財規模已超過1萬個項目，年增18%；去年已在TSMC-Online上提供超過7,500個技術檔案及超過200個製程設計套件，每年客戶下載使用技術檔案與製程設計套件已超過10萬次。
