MoneyDJ新聞 2026-06-24 13:35:58 林綺薇 發佈
生成式AI熱潮推升高頻寬記憶體（HBM）與CoWoS先進封裝需求，全球半導體供應鏈也進入新一輪擴產。全球三大記憶體業者Samsung Electronics（005930.KS）、SK hynix（000660.KS）與Micron Technology（MU.US）持續將產能轉向HBM；台積電（2330）也上修資本支出，加快CoWoS產能建置，以因應NVIDIA（NVDA.US）、Broadcom（AVGO.US）等客戶需求。
只是，擴產並未讓供給壓力緩解。因為眼前最大的瓶頸，在於先進封裝的良率。
隨著晶片封裝從平面走向垂直堆疊，HBM3E已進入12層堆疊，HBM4更朝16層技術發展。堆疊層數愈高，製程容錯空間就愈小，只要矽穿孔（TSV）對位出現偏差，或任何連接缺陷未被及時發現，整顆高價AI晶片就可能報廢。
這也讓先進封裝的競爭，從擴產速度轉向良率管理。對晶片大廠而言，能否降低報廢率，成為關鍵能力，先進封裝檢測的設備商KLA（KLAC.US）與Onto Innovation（ONTO.US），也因此受到市場關注。
前段製程霸主KLA，切入後段封裝商機
作為全球半導體前段檢測的霸主，KLA的版圖延伸至後段的先進封裝，全面通吃製造設備與高階檢測兩大商機。
在製程領域，KLA透過旗下SPTS設備，提供先進封裝製程所需的高難度蝕刻與沉積技術；在檢測方面，更將過往用在先進製程的「奈米級光學與電子束檢測技術」，延伸到封裝領域，能檢測出複雜3D堆疊中微小表面瑕疵與微凸塊，確保封裝過程的良率。
深厚的技術實力，帶動其2025全年營收成長17%，至127.45億美元。其中，先進封裝業務營收更衝上9.5億美元，年增幅超過70%，公司也樂觀預期，2026年該業務有望維持15%～19%的強勁成長。
此外，由於先進封裝檢查規格已從傳統的抽檢，轉向100%全檢，讓業界對高階檢測設備的需求呈爆發式成長，也讓在製程控制領域擁有57%～58%市佔主導地位的KLA，享有極高定價權。不僅維持高達62.6%～62.8%的毛利率，更為公司高額股票回購與配息提供強力的資金支撐。
Onto微影設備/控制平台，掌握良率
除了KLA專精的奈米級瑕疵檢測外，先進封裝還面臨另一個物理挑戰——當晶片封裝走向把CPU、GPU、HBM好幾顆晶片包在一起的「異質整合」後，散熱管理變得棘手，更因不同材料的熱膨脹係數差異，在製程中極易變形、威脅到晶片良率。
為此，Onto推出軟硬體整合的解決方案：透過Firefly平台偵測基板變形數據，並傳輸至JetStep微影設備；隨後，系統會啟動StepFAST軟體進行動態校對，因應基板的歪斜程度，調整曝光位置。「邊看邊修正」的校對技術，讓大面積基板在拉出多晶片的高密度導線時，能確保晶片封裝完美接合。
除了硬體設備，Onto另一個護城河，是軟體黏著度。旗下控制平台Discover和TrueADC，可以整合工廠內所有檢測設備產生的數據，進行AI即時自動化缺陷分類。由於這套軟體與工廠的生產系統深度綁定，並累積多年製程數據，客戶一旦停用，就得面臨良率下跌、資料庫砍掉重練的風險，讓半導體巨頭們難以替換。
根據財報資料，受惠於AI推升先進封裝需求，Onto在2026年第一季營收達2.92億美元、年增9.5%。公司更預估全年營收成長超過30%、突破13億美元，其中，先進封裝營收更有望大增50%以上。
留意高本益比波動，先進封裝仍為長期趨勢
這波由AI帶動的強勁業績， 不僅確立了設備廠的成長動能，也推升市場給予的評價。以Onto為例，市場的樂觀情緒已將其本益比推升至120倍左右，遠高於半導體產業的平均水準。就估值修正的風險而言，若半導體廠的資本支出週期放緩，或是設備廠產能吃緊的狀況不再，可能面臨劇烈的市場波動。
即便估值偏高，但在AI晶片的軍備競賽中，KLA與Onto已憑藉先進封裝檢測與量測技術，成為決定晶片良率與量產速度的關鍵角色。未來，只要AI發展與先進封裝的長期趨勢不變，設備巨頭的長線發展依然可期。
