精實新聞 2013-11-26 12:43:02 記者 楊舒晴 報導
研華(2395)日前於中國蘇州舉辦全球嵌入式經銷商大會(WPC)，除展示最新技術及合作方案外，也宣布與國際廠Intel及陸廠龍芯的策略合作。美林證券出具最新研究報告指出，看好研華於智慧城市及物聯網領域上的領先優勢，並且還跨入3D列印領域，估計未來3年內營收及獲利都將呈現雙位數成長，維持「買進」評等，目標價231元。
智慧城市發展中，不只是終端用戶將需要智能化設備，整個後端的基礎架構都要運用到智能系統產品，如智能醫療、智能交通等，而根據IDC估計，整體智能系統市場產值到2016年將會達到1.4兆美元。
配合智慧城市發展及雲端計算需求快速成長，研華與Intel將共同開發應用於物聯網平台的產品；此外，研華也與中國廠龍芯簽署合作備忘錄，共同開發網安、交通、工控等領域的商機，預計相關產品將於明年第1季推出，預計有助研華取得中國政府單位的相關訂單。
美林認為，研華持續為公司營運尋找下一個成長市場，如同2008年開始推動智慧城市的發展，該公司也開始將產品觸角延伸至3D列印領域，不過，其仍主要看好研華於智慧城市及物聯網領域所擁有的領先優勢，估計未來3年的營收年複合成長率將達15%，EPS年複合成長率則達17%，並且維持買進評等，目標價231元。
