MoneyDJ新聞 2024-04-12 09:40:42 記者 王怡茹 報導
半導體設備廠均華(6640)第一季稅前盈餘1.75億元,季增1.61倍,年增8.21倍,每股稅前盈餘6.18元,法人估,首季有望賺半個股本。展望後市,法人表示,在CoWoS擴產熱潮下,均華接獲大客戶逾百台的晶片挑揀機 (Chip Sorter)訂單,加上高精度黏晶機 (Die Bonder)展開出貨,看好今(2024)年營運超越2022年高點,挑戰賺兩個股本。
均華主要核心技術為精密取放(Pick and Place),尤其晶片挑揀機 (Chip Sorter) 在台灣市佔率居冠,並同時卡位InFO、CoWoS先進封裝製程,具寡占優勢。據了解,近月CoWoS相關設備商又接獲新一波追單,均華累計獲得該客戶逾百台晶片挑揀機訂單,交機潮有望延續到明(2025)年。
此外,均華的高精度黏晶機 (Die Bonder)於去年底開始大量出貨,首波切入日月光(3711)旗下矽品,訂單量能也相當充沛,再加上國內主要封測廠、美商Amkor、長電科技等客戶大單挹注,看好今年營收、獲利皆可達數倍增長,締造歷史新猷。