MoneyDJ新聞 2026-08-24 07:23:11 蔡承啟 發佈
日本官民合作設立的晶圓代工廠Rapidus目標在2027年度下半年量產2奈米(nm)晶片。而傳出日本政府計畫追加對Rapidus進行出資，出資額為1,500億日圓，預估2027年度結束前(2028年3月底之前)日本政府對Rapidus的援助金額(出資額+補助額)合計將達約3兆日圓。
綜合日本媒體21日報導，日本經濟產業省將在2027年度預算編列要求中，編列一筆1,500億日圓的資金，作為對Rapidus的出資款。截至目前為止，日本政府已2度對Rapidus進行出資，出資額合計為2,500億日圓。上述編列的預算若成真，將是日本政府第3度對Rapidus進行出資，合計出資額將增至4,000億日圓。
除對Rapidus進行出資外，日本政府也以「委託研發(委託Rapidus研發次世代半導體)」的名義對Rapidus提供補助，在2027年度結束前日本政府對Rapidus的援助金額(出資額+補助額)合計將達約3兆日圓(包含上述計畫追加出資的1,500億日圓計算)。
據報導，三菱UFJ等日本3大銀行正考慮對Rapidus提供2兆日圓融資。為了實現2027年量產2奈米晶片的計畫，Rapidus預估需要約5兆日圓資金，而Rapidus若能順利從民間籌得2兆日圓資金的話，整體籌資計畫(5兆日圓)就能順利達陣。
Rapidus 6月5日宣布，日本經濟產業省已透過轄下的「獨立行政法人情報處理推進機構(IPA)」追加對Rapidus出資1,500億日圓。IPA甫於2月對Rapidus出資1,000億日圓，此為IPA第2度對Rapidus進行出資。
日本經濟產業省除計畫透過IPA對Rapidus進行出資外，還計畫在2026年度對Rapidus補助約6,300億日圓，之後也計畫在2027年度對Rapidus補助約3,000億日圓。日本政府之前已對Rapidus補助約1.72兆日圓。
根據Rapidus向日本經濟產業省提交的「事業計畫」顯示，Rapidus將在2027年度下半年開始量產2奈米、之後也計畫量產1.4奈米，累計投資額將膨脹至超過7兆日圓，目標在2030年度左右實現本業轉盈、2031年度左右IPO上市。
輝達(Nvidia)CEO黃仁勳7月15日在東京都舉行的活動上表示，「對Rapidus未來發展潛力抱持高度期待」。Rapidus正積極開拓客戶，以海外企業為中心、正和60家以上企業進行洽談。Rapidus社長小池淳義日前表示，晶圓代工價格「會比台積電(2330)低」。
(圖片來源：Rapidus)
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