精實新聞 2012-06-01 12:34:11 記者 羅毓嘉 報導
Apple次世代iPhone與iPad Mini供應鏈傳已開始投片備料，LCD驅動IC由日商瑞薩(Renesas Eletronics)與聯詠(3034)分別取得訂單，封測廠頎邦(6147)雨露均沾，5月起12吋金凸塊產能利用率開始推升，法人指出頎邦Q2營收展望轉佳，從原預期的持平上季提高到季增約1成，來自Apple的訂單備料需求，並將延續到至少9月，讓頎邦Q3營運能見度同步大增。
據了解，Apple次世代iPhone驅動IC訂單由Renesas供應，低價版本的平板電腦iPad Mini面板驅動IC則由聯詠供應，頎邦作為Renesas和聯詠的主力封裝夥伴，Q2起相關訂單需求隨著供應鏈開始動起來，展望同步轉佳。
頎邦目前12吋金凸塊月產能約 2 萬片，隨著Apple供應鏈開始展開iPad Mini、以及次世代iPhone的備料工作，法人直指，頎邦來自LCD驅動IC廠Renesas與聯詠的訂單從4月起逐步增溫，12吋金凸塊產能在6月就將達滿載水位，Q2單月營收估逐月走高，動能並將至少延續到Q3底，催化頎邦營運能量。
另一方面，市場一般認為Apple將在6月11日的全球開發商大會(Worldwide Developers Conference)上發表新版MacBook Pro，搭載的螢幕解析度延續iPhone、iPad的精細化趨勢，將獲得大幅度提昇。業界人士直指，若以1800x2800高解析度面板來看，其中所用的驅動IC顆數需求約達10至12顆，較原本的MBP採用7顆增加，頎邦作為全球最大LCD驅動IC封裝廠，其中也自有受惠空間可期。
頎邦Q2營運呈現小尺寸產品量增、大尺寸驅動IC封裝量則下滑的格局，原本市場預估頎邦Q2合併營收將較Q1的33.36億元持平或僅小幅度成長，惟隨著Renesas和聯詠等LCD驅動IC大廠投單轉趨積極，法人也陸續上修頎邦Q2營收預期，估可較Q1成長約1成。
