MoneyDJ新聞 2026-11-09 08:42:07 數位內容中心 發佈
- 創見（2451）與威剛（3260）同日表示DRAM取得量不足，預期自今年第四季起到明年第一季，可得量將逐季下滑[1][2]。
- 主要壓力來自HBM與長約提前鎖定大量晶圓位元，再加上關鍵半導體氣體與化學品供應集中，進一步壓縮現貨市場可用量[3][4]。
- 後續需觀察原廠（三星、SK海力士、Micron）對第四季與2027年第一季的配貨調度，以及HBM良率、Micron各地廠區擴產與勞資狀況，能否如期推進[1][5][6]。
2026-11-06創見董事長束崇萬與模組大廠威剛，分別在公開場合針對DRAM供應發出相近警訊。創見指出，DRAM供應不足，目前取得數量無法滿足部分客戶訂單，並預期明年第一季可取得的供應量會比今年第四季更少；公司並表示，DDR3、DDR4與DDR5均有缺貨情況，其中又以DDR5最為吃緊。創見目前主要仰賴三星供貨，正積極向供應商爭取配額[1]。威剛則在法說會表示，客戶在年底庫存結算下轉趨保守，預期第四季營收將較第三季略減，但對明年供需仍維持偏緊看法，判斷DRAM供貨缺口可能擴大，價格可望維持韌性；公司並公布10月單月營收170.63億元，DRAM在產品組合中占比逾七成[2][7]。
長約與HBM排擠現貨，傳統DRAM供應更吃緊
這波產能緊張，關鍵不只是投片量不足，而是大量晶圓已被長期合約與高耗用的HBM產品提前鎖定。當雲端與AI客戶以長約卡位中長期配額，原廠排產自然優先滿足長約或毛利較高的產品，留給現貨市場的位元明顯減少[3][8]。市場也觀察到，為了滿足AI需求，三星與SK海力士持續將重心轉向HBM；HBM4在量產初期良率偏低、每bit耗用晶圓更多，使得即使wafer投入增加，傳統DRAM可取得的位元也未同步放大。再加上多數高階HBM訂單採長約模式，現貨流通量進一步受壓[3][5][4]。季度報告顯示，第三季DRAM位元出貨僅小幅成長，價格則由大容量與伺服器產品帶動走揚，反映供給吃緊與產品結構轉移[9]。
此外，上游戰略材料與氣體供應集中的風險，也正成為新瓶頸。外部機構警告，若特殊半導體氣體與化學品產能吃緊，恐出現「No Gas, No Chips」情況，晶圓廠排產時更可能優先滿足長約或利潤較高的訂單，使一般DRAM出貨進一步受限。
Micron擴產未必能即時補位，短期變數仍多
Micron被視為可能補上的供給來源。該公司透過與大客戶簽訂長約取得資金，並計畫在2027年前擴大資本支出以因應需求，同時調整美國與台灣廠區配置，提升成熟製程產品（如DDR4）供給，目標擴增車用、工業與國防等長週期市場的晶圓供應量[10][11]。但從計畫走到實際出貨，仍有不少時間與執行風險：設備到廠、裝機驗證、封測與良率提升都需要數季，若局部勞資或營運不穩，也可能拖慢產能釋出。像是台灣桃園廠工會近九成同意罷工的報導，就增添了短期供給不確定性[6]。
模組廠的即時回饋，已反映上游壓力正在往下傳導。創見明確表示，現階段取得的DRAM數量不足以滿足部分客戶訂單，並預期明年首季可取得量將比第四季更少，顯示長約與指定分配下的配額壓力正在升高[1]；威剛則在法說會指出，儘管需求仍在，但客戶去庫存使第四季營收面臨回落風險，公司對明年仍維持供需偏緊、價格具韌性的判斷[2][7]。
短期內（Q4至2027 Q1），可得貨量的能見度因而轉差，主因在於HBM高耗用晶圓、長約提前卡位，以及原廠擴產需時、特殊材料交期集中等因素同時發酵[3][4][12]。在HBM良率與單位bit產出尚未明顯改善前，加上Micron與韓系廠海外新廠的裝機與材料供應仍待按計畫放量，模組廠接下來幾季能否順利拿到貨，仍是影響出貨與毛利的關鍵變數[5][10][6]。
新聞來源
[1] DRAM供應仍缺，創見後續貨源取得遞減
[2] 威剛估Q4營收略減；明年DRAM價格穩健上行
[3] [重大新聞]三星傳70%記憶體產能鎖長約到2031年 輝達拿不夠
[4] 2027年擴產潮啟動，HBM與封測成供給關鍵
[5] [重大新聞]AI需求爆 Q2三星、SK海力士橫掃六成DRAM市場
[6] 美光桃園廠工會近九成同意罷工：DRAM、HBM短期供應風險升高
[7] 威剛10月營收年月雙增，寫歷史第三高
[8] 《DJ在線》AI改寫記憶體長約，鎖產能走向共同開發
[9] 集邦：Q3 DRAM位元出貨量估持續小增
[10] 《DJ Insight》AI掀記憶體長約化浪潮 Sandisk/Micron提前鎖定未來需求
[11] 《DJ在線》2027年擴產待爬坡，DRAM需求續增
[12] AEI警告：中國掌握逾半特殊半導體氣體產能，AI擴產恐遇新瓶頸
