精實新聞 2012-05-11 12:14:53 記者 萬惠雯 報導
印刷電路板廠商宇環(3276)今年定位以軟硬結合板為未來發展方向，雖然進入門檻較高但相對ASP也佳，Q1已轉虧為盈，目前先以求穩和提升良率為工作重點，先以調整體質為目標。
宇環為志超(8213)子公司，宇環在2008-2011年已連續虧損四年，志超於2010年入主宇環，宇環過去主要產品為軟板以及PCB代工為主，然考量到其規模較小，難以與大規模的印刷電路板廠比拼，該公司已定位未來將發展軟硬結合板為主，雖然此領域較困難，但相對ASP也較高。
目前宇環純軟板產能為20萬呎，純軟板占營收比重已降至20-30%，而再向外購硬板來生產軟硬結合板，今年算是宇環投入軟硬結合板的第一年，公司先求穩，持續調整良率，未來再慢慢提升產能利用率。
宇環4月自結營收為6983萬元，月衰退17%，累計前4月營收2.63億元，年成長達15.5%。
宇環第一季成功轉虧為盈，宇環第一季營收1.94億元，毛利率15.42%，稅後獲利1000萬元，每股獲利0.15元。法人預估，隨著其生產良率提升，Q2獲利水準可望向上成長。
