MoneyDJ新聞 2026-10-20 09:15:21 新聞中心 發佈
觸控模組廠宸鴻TPK-KY(3673)布局先進封裝新業務，宣布於今(20)日首度參展2026 TPCA Show(台灣電路板國際展覽會)，展示在玻璃基板TGV(Through Glass Via, 玻璃穿孔)相關技術開發成果；目前宸鴻已於中壢廠完成TGV技術試產線建置，目標為2027年底完成核心技術驗證，並預計於2028年導入量產。
2026 TPCA Show將於今起在南港展覽館盛大展出，TPK-KY宣布首度參展2026 TPCA Show，展示在玻璃基板TGV相關技術開發成果；而為深化TGV技術布局，公司計劃於未來兩年內在台灣逐步投入60億元，進行TGV量產廠房和產線初期擴建，為跨足半導體產業注入長期成長新動能。
TPK並表示，目前中壢廠已完成TGV技術試產線建置，且正與先進封裝業者展開前期樣品共同開發和驗證工作，目標為2027年底完成核心技術驗證，預計於2028年導入量產。
