MoneyDJ新聞 2022-12-21 11:01:53 記者 鄭盈芷 報導
濺鍍/蝕刻設備廠友威科(3580)明年半導體設備比重可望提升至55~65%，加上FOPLP(扇出型面板級封裝)設備正式出貨，法人看好，明年毛利率仍有提升空間，而近期欣興(3037)下修明年資本支出引發市場關注，不過因友威科設備主要用在高階載板，屬於較前段設備，友威科表示，明年半導體相關訂單不受影響，而在ABF、FOPLP等新興領域仍持續與客戶洽談新單，有部分設備已規劃到後年。
友威科今年半導體設備佔比估達45~50%，主要係受惠半導體乾式蝕刻需求興起，加上高階載板等應用持續成長；友威科在台灣的半導體封測與載板終端客戶包括日月光投控(3711)、欣興、南電(8046)、景碩(3189)等。
欣興下修明年資本支出引起市場關注，短期市場看法雖較分歧，不過據了解，載板廠對高階ABF載板仍維持擴產需求，而友威科明年半導體相關訂單也已敲定，預期明年半導體設備比重可提升至55~65%。
另外，友威科耕耘多年的FOPLP設備也已切入兩家國際客戶，目前已正式出貨，由於FOPLP設備單價較高，明年可望對營收產生正面貢獻，客戶也已在洽談後年訂單。
友威科累計前11月合併營收為9.34億元，年增36.37%，12月營收則還要觀察年底入帳狀況。友威科累計前3季EPS為4.89元，而Q4仍為設備入帳旺季，不過須觀察業外匯損影響。
展望明年，友威科明年Q1估將受農曆過年與工作天數較少的影響，法人推估，有鑑於今年營收基期墊高，友威科明年營收年增幅將較今年收斂，但半導體設備比重提高可望帶動毛利率成長，加上今年因有科專計畫導致研發費用增加約3000萬元，明年費用率可望較今年降低，整體來看，友威科明年獲利展望仍正面。
(圖片來源:友威科法說會簡報)
