日本11月晶片設備BB值連2升 訂單額大減21%

2012/12/19 15:11

精實新聞 2012-12-19 15:11:27 記者 蔡承啟 報導

根據日本半導體製造裝置協會(SEAJ)19日公佈的初步統計顯示,2012年11月份日本製半導體(晶片)製造設備接單出貨比(book-to-bill ratio;BB值)較前月上揚0.19點至0.89,連續第2個月呈現上揚,惟已連續第10個月跌破1;BB值低於1顯示晶片設備需求遜於供給。0.89意味著當月每銷售100日圓的產品,僅接獲價值89日圓的新訂單。

統計數據顯示,11月份日本晶片設備訂單金額(3個月移動平均值;含出口)較去年同月大減21.3%至636.21億日圓,連續第18個月呈現下滑,且已連續第6個月跌破1千億日圓大關;和前月相比增加了5.9%,6個月來首度呈現增長。

當月日本晶片設備銷售額(3個月移動平均值)較去年同月下滑14.3%至714.15億日圓,連續第7個月呈現下滑,且為連續第6個月跌破1千億日圓;和前月相比下滑17.3%,連續第2個月呈現下滑。

日本主要晶片設備廠商包括東京威力科創(Tokyo Electron)、Advantest Corp.、Nikon Corp.與Canon Inc.等。

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