精實新聞 2013-01-08 10:24:21 記者 蔡承啟 報導
日經新聞8日報導，全球微控制器(MCU)龍頭廠瑞薩電子(Renesas Electronics Corp.)計畫於2013年度開始研發次世代MCU產品，主要將使用於可迴避衝撞、及未來可自動行駛的智慧車(Smart Car)上。報導指出，瑞薩計畫活用來自日本官民基金「產業革新機構(INCJ)」的資金，於那珂工廠內導入試作產線，並計劃於2017年度整備出量產體制，且除了利用那珂工廠進行量產之外，瑞薩也考慮將次世代MCU產品委託給台灣台積電(2330)進行代工生產。
據報導，目前全球最先端的MCU產品為瑞薩於2012年開始生產的40nm產品，而瑞薩所將研發的次世代MCU則為28nm產品。報導指出，瑞薩上述40nm MCU產品預計將於2014年正式導入量產，瑞薩並計畫藉由一邊量產最先端產品、一邊研發次世代產品，來為顧客的需求預作準備。
瑞薩、台積電於2012年5月28日發布聯合英文新聞稿宣布簽定合約，擬將雙方的MCU技術合作範圍拓展至40奈米(nm)嵌入式快閃(Embedded Flash, eFlash)製程技術，這項技術可用來生產次世代汽車、消費者應用產品(例如家電)內建的MCU產品。
瑞薩過去已同意將採用90奈米eFlash製程技術的MCU外包給台積電代工。在本次的40奈米MCU合作案當中，瑞薩會將採用40奈米以及未來製程技術的MCU委外代工。
瑞薩於2012年12月10日宣佈，將以第三者配額增資的方式向日本官民基金「產業革新機構(INCJ)」以及豐田汽車(Toyota)等8家日本製造業者發行新股，總計可藉此籌得1,500億日圓資金，其中600億日圓將用於進行設備投資。
