MoneyDJ新聞 2026-05-25 10:49:36 李宜秦 發佈
一詮(2486)今(25)日召開股東會，展望2026年，公司看好AI伺服器、高效能運算（HPC）與雲端資料中心需求持續擴張，帶動高階散熱產品需求升溫，將持續擴充產能、強化AI散熱布局，並聚焦均熱片與水冷散熱等高階產品線，搶攻AI基礎設施商機。
一詮指出，隨著AI、高效能運算與雲端資料中心快速發展，半導體晶片功率密度持續提升，散熱產品已成為AI基礎設施關鍵技術之一，市場競爭也逐步轉向技術與客戶認證導向。公司將持續提升製造技術、精密加工與高品質製程管理能力，並深化客戶合作關係。
在產品布局方面，一詮表示，均熱片（IHS）應用已涵蓋PC、網通、伺服器與AI晶片，隨著AI晶片功耗朝1000W甚至2000W以上發展，市場對大型、高平整度與高精密均熱片需求同步提升；水冷散熱則布局水冷板、分歧管與浸沒式冷卻模組等高階散熱系統，並開發2000W微流道均熱片（MCL）與3000W以上雙向冷卻模組，以因應未來高功耗AI運算需求。
一詮表示，AI產業正由技術研發邁向「規模化應用」階段，生成式AI（Generative AI）與代理式AI（Agentic AI）將成主流，台灣憑藉半導體與伺服器供應鏈優勢，將持續受惠AI基礎建設擴張，涵蓋晶片設計、散熱、PCB與雲端應用等領域。公司也將持續投入技術研發、自動化設備與產能擴建，以滿足客戶需求。
一詮2026年第一季營收16.2億元，年增19.91%，營業利益1.13億元、年增927%，稅後淨利6600萬元，較去年同期轉盈，EPS 0.29元，較上一季0.06元與去年同期-0.01元大幅成長；4月營收6.67億元、年增21.05%，單月EPS 0.16元。
法人則指出，一詮2025年起已明顯加速產品結構轉型，由過去LED導線架與光電產品，轉向半導體高階散熱領域，並已切入GPU、ASIC等AI應用供應鏈，2025年第四季已開始小量出貨AI相關CPU與GPU產品，2026年則持續放量。
法人也看好，一詮2026年主要成長動能仍將來自半導體散熱元件，尤其AI客戶需求最為強勁，目前公司正持續擴產因應客戶forecast，預估2026年整體產能有望較2025年倍增，高階散熱產品營收占比提升後，也有助帶動毛利率與獲利同步改善。
（圖／資料照）
