MoneyDJ新聞 2026-02-23 11:46:51 數位內容中心 發佈
封測大廠力成（6239）董事長蔡篤恭近期在晚會表示，公司將聚焦扇出型面板級封裝（FOPLP）擴產，並評估重啟高頻寬記憶體（HBM）封測，預期在FOPLP與記憶體業務雙引擎帶動下，明年（2027）營收有望突破千億元。公司指出，記憶體缺貨狀況將持續，帶動今年營收可望突破800億元，並在明年至後年迎來顯著成長動能。
力成表示，FOPLP技術已完成大尺寸面板製程驗證，面板尺寸為510×515毫米，製程與台積電CoWoS L/R類似但具更大面積經濟效益；今年以產品驗證為主，預計2027年逐步量產、2028年下半年可達較為成熟的規模經濟。公司原規劃新增6000片面板產能，因設備採購困難，調整為今年投資3000片，明年再追加3000片。
蔡篤恭指出，力成已購置友達廠房並由子公司晶兆成取得新廠，兩座廠房可支撐到明年產能需求，擴充記憶體與FOPLP產能無須新建廠房。設備導入及交付週期長，實際產出可能要到明年才能顯現；若6000片產能全線滿載，估計每月對公司營收貢獻可達約30億元，但滿載時程可能延至2028年或之後。
在記憶體封測方面，力成表示已有HBM封裝經驗，但現有HBM產能已轉作他用；若記憶體客戶決定外包，力成會評估重啟HBM產能，並強調HBM生產涉及高度機密與技術門檻，客戶選擇外包對象相當謹慎。公司暫未對重啟時程做出具體承諾，僅表示若客戶需求明確，將考量調整產能布局。
執行長謝永達指出，2026年首季受惠記憶體與AI需求，營運呈現淡季不淡，力成自2025年第4季已開始調升封測報價，漲價效應將於今年逐步顯現，有助毛利率改善。公司預估今年資本支出約新台幣400億元，用於FOPLP等先進封裝與測試擴充，並規劃未來三年持續加碼投資以支援量產與測試需求。
