MoneyDJ新聞 2026-01-27 09:42:13 王怡茹 發佈
半導體封裝設備廠均華(6640) 2025年稅後淨利為3.58億元，EPS 12.75元，低於2024年14.62元。展望後市，法人表示，目前均華在手訂單充沛，預期公司今(2026)年營收有望達雙位數成長，且在產品組合優化下，獲利增幅有機會更勝營收。
均華主要核心技術為精密取放(Pick and Place)、精密加工與光電整合，尤其晶片挑揀機在台灣市佔率居冠，具寡占優勢。目前除了晶圓代工龍頭外，包括京元電子(2449)、力成(6239)、南茂(8150)、美商Amkor，中國長電科技等全球前10大封測廠皆為其重要客戶。
法人表示，晶圓代工龍頭嘉義廠、南科新廠今年將進入交貨高峰，均華已順利卡位WMCM、CoWoS、CoPoS等製程，目前掌握Chip Sorter（晶片分類機）大量訂單；而第二季產品線Die Attach(黏晶機)也獲得封測廠擴大採用，並在晶圓廠認證中，今年成長性優於去年，預估該業務營收可達高雙位數年增。
法人進一步指出，在AI驅動之下，不論是晶圓代工大廠、封測廠皆在積極擴充產能，甚至已在預定2027年需求，為相關設備供應鏈持續創造成長機會。其中均華在晶片分類機擁有7成的高市佔率，加上高毛利的黏晶機貢獻提升，看好公司今年營收、獲利挑戰新高，具備賺逾兩股本的實力。
