精實新聞 2011-12-06 18:54:56 記者 朱楚文 報導
英特爾公司副總裁暨技術長Justin Rattner今日宣布與台灣的產官學界合作，推動多項全新與延伸的合作計畫，尤其新記憶體研發合作，共同尋找高效能且更節能的新記憶體架構，該第一期5年的合作計畫由英特爾、工研院、經濟部技術處三方各投入500萬美元資金支應，總計將投入1500萬美元。
英特爾與經濟部、工業技術研究院(工研院)、以及行政院國家科學委員會(國科會)合作，透過多項計畫協助提升台灣的研發實力，並掌握成長的契機，其中包括與工研院合作開發未來的記憶體技術、英特爾客座科學家計畫，以及「創新與研究論壇」等。
英特爾實驗室將與工研院合作研究，勾勒資訊科技的未來。英特爾將在未來5年間提供資金與資源等總值共500萬美元(約1.5億台幣)的協助，加上工研院、經濟部技術處提撥同額的經費與資源，合力推動研究計畫。雙方的初步計畫為開發超快速且深具電源使用效益的記憶體技術，而這些新世代記憶體技術將用在包括UltrabookTM超極緻筆記型電腦、平板電腦、以及智慧型手機等超行動裝置以及未來的百萬兆級(Exascale)與超大雲端資料中心(cloud mega-datacenters)。
Rattner表示，運算技術的加速演進創造出許多令人振奮的機會，讓英特爾與台灣可共同追求科技創新並拓展新的市場領域。今日宣布的合作計畫延續了英特爾與台灣的長期合作關係，並將強化台灣成為全球IT創新中心的領導地位。
經濟部技術處處長吳明機表示，由於全球科技與市場的快速演變，台灣的ICT產業面臨發展的瓶頸以及創新的壓力，全球ICT產業的龍頭廠商Intel選擇與台灣合作與工研院共同研發下一世代的記憶體技術，將讓我國電子產業在非常優秀的基礎上，持續轉型成長，保持領先的國際競爭力。
吳明機也預估，3D IC將會在未來3-5年對產業有顯著影響。
工研院資訊與通訊研究所吳誠文則表示，很榮幸英特爾與工研院攜手合作，投注於記憶體立體堆疊(3-D IC)相關技術之共同英特爾實驗室將與工研院合作研究，勾勒資訊科技的未來。英特爾將在未來5年間提供資金與資源等總值共500萬美元(約1.5億台幣)的協助，加上工研院提撥同額的經費與資源，合力推動研究計畫。雙方的初步計畫為開發超快速且深具電源使用效益的記憶體技術，而這些新世代記憶體技術將用在包括UltrabookTM超極緻筆記型電腦、平板電腦、以及智慧型手機等超行動裝置以及未來的百萬兆級與超大雲端資料中心。
吳誠文表示，英特爾擁有多項技術專利，與工研院3-D IC相關研發基礎相互結合，雙方合力推動下一世代的記憶體技術發展；運用3-D IC技術將可有效縮減硬體空間，在傳輸速度及容量上將更為強大，以滿足消費性電子輕薄化的趨勢。此次合作成果將共創雙贏，不僅協助英特爾加速下一世代記憶體技術之發展外，也可使國內產業關鍵自主技術。
吳誠文也表示，雖然現在已有廠商著眼於2.5D IC開發，但未來工研院與英特爾的3D IC研發結果可以順利移轉，不用擔心專利和未來轉換的困難。
