MoneyDJ新聞 2026-09-08 10:23:48 數位內容中心 發佈
汎銓（6830）半導體分析服務延伸至美國矽谷、日本大東京灣與上海新據點，先在設備商研發階段承接新設備、新材料與製程參數開發，再銜接客戶研發Fab的Demo與參數優化，最後把技術轉回台灣量產Fab做逐台驗證。
技術面已導入High-NA EUV所需的MOR極致敏感材料分析，APT原子級分析也開始貢獻業績，另建置SAC-TEM高階廠房及設備，承接先進製程研發與量產分析需求。中國業務則鎖定高階材料分析，對應先進製程下材料、膜層與結構複雜度升高的檢測需求。
矽光子則從分析服務延伸到設備銷售。汎銓自研MSS HG，鎖定PIC故障分析與研發除錯，可量測光訊號在矽光子晶片中的損耗，並定位漏光或異常發生的波導區段。設備可支援12吋晶圓，標準版含雷射自動耦光平台、IL/RL光損失量測、光損與漏光定位、掃頻雷射量測及光強度變化量測，標準版單台價格約6,000萬至8,000萬元，全配版本接近3億元，現階段已與Tier-1 AI客戶、晶圓廠及光模組業者展開驗證，並與1家國際設備大廠簽訂全面合作開發合約，另有2家採個案合作，1家洽談專利授權。
竹北Tier-1 AI客戶專區第3期已於上半年底完成，第4期進入洽談，第5期著手規劃，MSS HG展示機近期進駐客戶專區試用，今年底預計先出貨2至3台，明年目標10至20台。
