MoneyDJ新聞 2026-05-29 11:38:32 新聞中心 發佈
緯穎(6669)宣布參展Computex 2026，將亮相其最新共同封裝光學(Co Packaged Optics, CPO)光互連技術，展示匯聚Ayar Labs、創意(3443)、波若威(3163)、康寧、上詮(3363)、Molex、SENKO及泰科電子等生態系夥伴，完整呈現CPO從晶片創新走向資料中心部署的完整路徑，推動AI scale up架構邁向新里程碑。
隨著AI算力集群在效能、頻寬及電力密度上的需求持續攀升，傳統銅纜互連將成為AI叢集擴展的瓶頸，而CPO技術將光學I/O與AI ASIC緊密整合，可從根本上降低訊號損耗與系統功耗，為大規模AI擴展提供關鍵基礎。
緯穎總經理暨執行長林威遠表示:「AI基礎架構正邁向光電融合的新世代。透過與ASIC、矽光子以及光纖生態系夥伴的緊密合作，結合緯穎在伺服器機櫃整合與大規模製造的深厚專業，我們正將CPO技術從晶片延伸至系統與機櫃架構，加速創新技術落地，協助hyperscaler建構具備高頻寬、低功耗與高度擴展性的下一代AI資料中心。」
緯穎指出，隨著AI叢集規模持續擴大，逐漸突破銅纜傳輸的物理極限，CPO已成為AI scale-up不可或缺的關鍵技術。為加速CPO的導入，緯穎與CPO廠商Ayar Labs建立策略夥伴關係，透過將其業界領先的TeraPHY光學引擎與ELSFP (External Laser Small Form Factor Pluggable) SuperNova光源技術整合至緯穎的機櫃架構，共同打造高頻寬、低功耗的CPO連接能力，協助超大規模資料中心業者突破實際部署瓶頸，涵蓋CPO I/O整合、光纖管理、散熱管理、能源效率及製造可行性等關鍵面向。
Ayar Labs執行長暨共同創辦人Mark Wade表示：「AI的scale-up正推動機櫃內與跨機櫃對頻寬、延遲與能源效率的躍升式需求。我們與緯穎的合作，結合Ayar Labs的光學引擎與緯穎在機櫃級系統上的深厚專業，正加速推動CPO邁向超大規模部署。雙方將攜手共同為下一代AI基礎架構奠定基礎。」
在晶片與架構層，緯穎與創意合作，在晶片設計階段即提前納入系統整合需求。透過全面考量光學I/O、電源供應與散熱設計，此合作將降低整合的複雜性、提升開發效率，並加速從「晶片創新」邁向「系統就緒」AI基礎架構的進程。
此外，緯穎亦與光纖與連接器生態系夥伴合作，包括波若威、康寧、上詮、Molex、SENKO及泰科電子，串聯從伺服器系統內光纖佈線到機櫃層級的連接。展示亮點涵蓋Fiber Array Unit(FAU)、高密度光連接器、blind mate技術與光纖管理系統等先進技術，打造從單一系統到整機櫃的完整光互連解決方案，加速推動CPO技術導入資料中心的規模化部署。
展望未來，緯穎表示，將持續深化與生態系夥伴的合作，引領CPO技術從驗證走向超大規模量產部署。
