MoneyDJ新聞 2026-09-10 10:40:13 萬惠雯 發佈
隨著生成式AI、高效能運算（HPC）與資料中心建置需求持續升溫，全球半導體載板產業正進入高階產品規格升級、關鍵材料供應吃緊與先進封裝技術競逐並行的新階段。台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所最新觀察指出，2025年全球載板產值規模達147.5億美元，年增18.5%；2026年在AI伺服器、高速交換器、ASIC、GPU與高階記憶體應用帶動下，全球載板產值估達195.1億美元，年增32.3%，顯示高階載板已成為AI運算與先進封裝供應鏈中的關鍵環節。
TPCA觀察，本波市場成長不僅來自終端需求回溫，更重要的是AI與高效能運算推動載板產品規格升級。隨著AI伺服器需求快速擴張，GPU、ASIC與高速網路交換晶片對高階ABF載板需求持續升溫，加上晶片效能提升帶動載板尺寸放大、層數增加與製程複雜度提高，進一步推升高階載板市場價值。
2026年AI運算需求持續由模型訓練延伸至大規模推論與代理式AI（Agentic AI），大型雲端服務供應商仍擴大AI基礎建設投資。Gartner預估，2026年全球伺服器出貨量約1,400萬台，年增11.6%；其中AI伺服器約370萬台，年增55.9%，將持續支撐高階ABF載板需求。相較之下，智慧手機與個人電腦市場雖受惠換機需求與新產品週期啟動，但受記憶體價格上漲、零組件成本增加及總體經濟不確定性影響，需求復甦力道相對溫和，載板市場將呈現AI與高效能應用需求強勁、消費性電子應用成長相對受限的分化格局。
從全球競爭格局觀察，若以企業總部所在地為統計基準，2025年台灣載板業者合計市占率達35.6%，位居全球首位；南韓與日本則分別以27.9%及22.7%分居第二、第三。進一步觀察ABF載板市場，台灣業者合計市占率達41.3%，同樣位居全球首位，顯示台灣在高階載板、AI晶片封裝與高效能運算供應鏈中具備關鍵地位。
BT載板方面，南韓受惠於手機與記憶體產業基礎，業者合計市占率達36.4%，位居全球第一；台灣則以29.4%位居第二。
