外媒報導，蘋果利用「分級晶片」（binned chips）的精明策略，將原本輕微瑕疵的晶片用於較低價產品，例如MacBook Neo筆電與iPhone 17e等。這使得該科技巨擘在硬體成本上升之際仍能維持高獲利與市占成長。
