MoneyDJ新聞 2026-11-11 08:28:37 數位內容中心 發佈
- 古河電工宣布年底前將把台日高頻銅箔產能提升至約兩倍，台灣斗六廠納入擴產計畫[1]。
- 最大限制仍在下游記憶體（HBM）長約綁定、先進封裝與封測機台交期，以及電力與特殊氣體能否同步到位[2][3][4]。
- 接下來可觀察HBM長約分配與價格走勢、CoWoS與封測機台的實際放量時程，以及基礎設施完工與機台到位的節奏[2][3][4]。
2026年11月10日，日本古河電氣工業宣布，因應生成式AI帶動的伺服器電路板需求大增，將在台灣與日本擴充高頻銅箔（古河稱HVLP4或F0X-WS）產能，目標在年底前把供應能力提升至目前約兩倍，並指出台灣斗六生產據點將納入擴產計畫，以因應供不應求[1]。這項供應端增產，是當日台灣供應鏈多家業者同步釋出擴產訊號中最具代表性的動作之一，從材料、被動元件、PCB到系統廠，產能調整都在加速推進。
材料、零組件到系統廠同步加快擴產
古河這次擴產，直接對準伺服器PCB高頻路徑與訊號完整性所需的銅箔缺口。公司明確以台日雙地增產穩定短期交期，並爭取長約供應機會[1]。同一天，台灣多家供應鏈廠商也公布擴產或增產計畫：禾伸堂（3026）為因應高階AI MLCC需求啟動擴廠，今年產能預估較基準增加約30%，明年再較今年增加約40%，並持續投入資本支出[5]；麗臺（2465）將產品線擴展至AI工作站、AI伺服器與液冷設備，鎖定整櫃液冷供應鏈商機[6]；定穎則規劃拉升黃石與泰國廠區的高階伺服器板產能，預估AI相關產品明年可占公司營收約三分之一，泰國廠下季起將量產20層以上高階伺服器板[7][8]。
這波擴產潮也獲得系統廠與業界人士正面表態。廣達梁次震指出，美國AI基礎建設投資持續，台灣供應鏈競爭力仍在，零組件短缺多屬調配問題，並非系統性崩盤；資深產業人士許勝雄也表達對供應鏈韌性的信心[9][10]。在客戶長約與拉貨節點將至之際，材料與系統廠提前擴產，目的就是搶交期、卡位長約供應。
三個關鍵瓶頸仍未同步鬆動
儘管材料端動能可在數月內緩和PCB與被動元件交期，但三個節點仍是擴產能否真正落地的關鍵。首先，HBM（高頻寬記憶體）已被少數具備堆疊能力的廠商以長約大量鎖定。美光公開表示，2027年HBM產能幾乎已被長約綁定；研究機構也預期，HBM綜合平均售價明年可能年增約121%。在長約與高價產品組合下，現貨供應與價格回落空間都將受限，迫使終端廠調整記憶體搭載策略，例如降低堆疊高度[2][3]。產業內也流傳，HBM3E與一般DDR在位元產出上的折損比約為3：1，意味HBM每擴張一單位位元，可能以更高比例壓縮傳統DRAM可用位元，進一步拉扯整體記憶體供給結構[11]。
第二，封裝與測試端（包括台積電CoWoS與外溢封測廠）的放量速度仍有不確定性。台積電CoWoS月產能正朝逾13萬片推進，長期目標上看20萬片，但短期排隊效應依舊存在，仍需外溢廠協助消化；封測代工廠雖提出擴產計畫，例如精材擬投入約31.6至33.5億元資本支出擴充測試業務，並預期自第三季起機台進駐、年底前測試產能較既有基準增加約五成，但機台交期、認證時程，以及人力與良率問題，讓「機台到位不等於出貨」成為常見限制[3][2]。
第三，電力與上游特殊材料供應構成基礎設施風險。政府與業者已推動約25部天然氣發電機組並擴建變電所，以支援資料中心與半導體擴廠；部分業者也透過自備發電或引進燃氣發電引擎搶時程，但變壓器、土建與機組完工進度，以及相關預算撥補，仍有不確定性[4][12]。同時，AEI報告指出，部分特殊半導體氣體產能高度集中在中國（占比約50%至75%），若全球需求突然放量，這些上游原料也可能成為新的隱性交期瓶頸[13]。
材料先到位，不代表算力能立刻出貨
綜合來看，古河等材料廠擴產，短期內確實有助改善PCB與被動元件供應；但HBM長約綁定、CoWoS與封測產能擴張需要時間，電力與特殊氣體等基礎設施也有既定完工時程與外部集中風險，供應鏈缺口很可能從材料端轉移到記憶體堆疊、封裝測試與基礎設施之間的時間錯位。當前可觀察的變數，主要仍是記憶體大廠是否進一步擴大長約交付並影響現貨供給、封測機台與良率能否如廠商預期在年底前提升，以及政府與業者的電力、變壓器與特殊氣體供應能否按時到位[2][3][4]。
若這幾個環節無法同步，材料端的產能擴張雖可緩和部分交期壓力，仍難立刻轉化為可出貨的伺服器算力。[1][5][7]
新聞來源
[1] [重大新聞]AI旺、供不應求 古河電工擴充台灣、日本銅箔產能
[2] 美光宣布2027年HBM產能幾乎全數鎖定，台灣擴產能否突破設備與封測瓶頸？
[3] OpenAI擬向Google採購AI晶片，台積電CoWoS與HBM供應壓力升高
[4] 電力成AI算力擴張關鍵：政府擬推25部燃氣機組，業者改採自備發電搶時程
[5] 禾伸堂持續擴廠，今、明年產能將陸續提升
[6] 麗臺擴AI工作站產品線，卡位整櫃液冷供應鏈
[7] 定穎黃石、泰國擴產 明年資本支出維持高檔
[8] 定穎泰國廠明年Q1拚滿載及損平 明年AI產品占比1/3
[9] 廣達梁次震:美AI基建投資不會停、台供應鏈仍具優勢
[10] AI投資放緩？許勝雄：台灣供應鏈韌性強、沒有問題
[11] 《DJ Insight》AI掀記憶體長約化浪潮 Sandisk/Micron提前鎖定未來需求
[12] 台電喊擴建變電所、新增天然氣機組，能跟上AI資料中心用電需求？
[13] AEI警告：中國掌握逾半特殊半導體氣體產能，AI擴產恐遇新瓶頸
