MoneyDJ新聞 2026-08-12 11:20:13 新聞中心 發佈
神達(3706)旗下子公司神雲科技於OCP APAC高峰會(OCP APAC Summit)上，展出專為代理型 AI(Agentic AI)工作負載打造的多元化機櫃級基礎架構。本次展覽的亮點為神雲最新符合OCP標準的高效能運算(HPC)伺服器C2810Z6與C2610Z6的全球首發。兩款產品皆與AMD合作開發，搭載全新第6代AMD EPYC伺服器處理器，並基於先進的SP7/SP8平台與PCIe Gen 6連接技術。
針對持續性的多代理推理循環與極致資料吞吐需求，神雲以旗艦款52U高密度AI液冷機櫃為核心，打造全方位的機櫃級解決方案。透過結合涵蓋AMD、Intel與NVIDIA架構的整合式AI伺服器，提供從底層晶片到可直接部署之「AI工廠」的無縫升級路徑。
隨著自主代理從簡單的指令提示轉變為動態的多步驟工作流程，底層運算節點需要前所未有的I/O頻寬與電源效率。在展會上，神雲推出兩款由第6代AMD EPYC伺服器處理器驅動的ORv3運算平台。這些平台採用AMD Zen 6架構、PCIe Gen 6連接性與CXL 3.1支援，旨在處理大規模並列的代理請求，同時優化資料中心佔用空間與能源密度。
神雲指出，C2810Z6係專為高密度雲端與HPC工作負載設計的ORv3多節點運算伺服器。此平台提供龐大的PCIe Gen 6 I/O吞吐量以及靈活的NVMe儲存配置。整合48Vdc電源匯流排與DC-SCM 2.0模組，可確保高密度運算叢集具備極致效能、安全性與電源效率；C2610Z6則針對可擴充雲端、企業IT與邊緣應用進行優化，配備PCIe Gen 6連接性與靈活的NVMe儲存，整合48Vdc電源匯流排與DC-SCM 2.0管理模組，為企業AI擴充提供高度高效且靈活的架構。
自主代理型AI提供動力帶來了複雜的架構需求，多代理系統依賴持續的推理循環、動態工具調用、即時記憶檢索與多代理調度。為了消除這些執行管線中的散熱、儲存與叢集治理瓶頸，神雲亦提供全方位的多元化機櫃級基礎架構。另外，為將多元化元件整合至實體運作環境中，神雲將其整個機櫃級產品組合與NVIDIA五層架構對齊，將模組化晶片轉化為可直接部署的企業級AI工廠。
(圖片來源：神雲科技)
