MoneyDJ新聞 2026-05-25 13:24:40 周佩宇 發佈
MCU廠盛群(6202)積極布局BLDC馬達控制應用，公司表示，目前已與多家台灣客戶合作開發伺服器散熱風扇方案，產品已完成初步驗證，但仍需經過終端客戶認證與規格調整，預期真正放量時間點將落在明年。
盛群指出，目前布局以12V散熱風扇為主，產品已通過客戶驗證，並送交終端客戶進一步測試，另也有進一步配合48V風扇開發。不過，由於AI伺服器供應鏈驗證流程長，客戶還需依不同系統規格持續調整，因此今年貢獻仍有限。
除了氣冷風扇外，公司也同步投入液冷水泵控制方案。盛群表示，水冷系統同樣需要BLDC控制技術，目前已有與客戶合作開發水泵產品，但整體進度仍落後於散熱風扇，且水泵市場規模目前與風扇相比仍有不小差距。
在光通訊領域，盛群表示，目前正與一家大型ODM廠合作開發可插拔式小型光通訊模組，產品將朝外掛式封裝架構發展，希望降低AI伺服器內部熱源集中問題。公司指出，隨AI算力需求持續提升，光通訊模組發熱量也同步增加，將高熱源獨立於伺服器外部、採可插拔式設計，已成為未來趨勢。
盛群表示，目前相關產品預計今年送交終端客戶驗證，並逐步開始貢獻。不過，由於屬於新技術，市場仍處於早期導入期，真正大規模放量時間仍待觀察，目前參與客戶數也尚不多。
