碳纖維材仍偏利基市場 機殼廠:放量待明年

2012/10/03 09:18

精實新聞 2012-10-03 09:18:02 記者 鄭盈芷 報導

碳纖維機殼為近期市場火熱的題材之一,金屬機殼大廠可成(2474)認為,碳纖維單價其實並不便宜,但勝在重量輕,且表面具有編織紋,可達到產品差異化,應該定位為與金屬機殼搭配的選擇之一,而可成今年也將出貨手機與筆電用碳纖維相關訂單,至於塑膠機殼大廠巨騰(9136)手上則握有數家品牌大廠訂單,像戴爾Ultrabook XPS13系列機種的D件即由巨騰供應,雖然今年在市面上就已經可看到結合碳纖維材質的電子產品,不過里昂證券最近出具的投資報告中指出,鑒於物理性質與成本限制,碳纖維目前仍偏利基市場,而機殼業者則大多認為,碳纖維放量仍待明年。

里昂指出,碳纖維由於需與樹脂混合以增加其強度,導致該材料一旦硬化,就很難鑽磨或改變形狀,因此碳纖維目前在筆電上的應用多在A與D件。

而碳纖維依照製程的不同,粗略可分為熱塑性塑料和熱固性塑料,可成所採用的乃是熱塑製程,公司表示,熱塑較具有量產性,而以3C產品來說,能否大量生產又兼顧成本是非常重要的考量,熱塑製程則能兼顧以上兩點;至於巨騰則同時兼有熱塑與熱固兩種製程,可依客戶需求選擇不同製程,不過巨騰也表示,從大方向來看,熱塑的確較具備量產性。

巨騰目前每月碳纖維機殼產能為50萬片,而可成則未透露,里昂指出,以巨騰目前產能來估算,就算每月都維持滿載運作,碳纖維在筆電市場的佔有率仍低於3%,目前還是偏利基市場。

由於碳纖維目前單價仍不便宜,加上其本身的物理特性限制,可成認為,應該將碳纖維定位為與金屬搭配的選擇之一,碳纖維可酌量應用於手機或筆電的一部份,因為碳纖維表面質感佳,因此與金屬材質搭配並不會突兀,反而可增加產品差異化;同時,因為碳纖維較金屬輕,透過兩者搭配,可較全數採用金屬機殼更輕,符合電子產品輕、薄大趨勢。

雖然碳纖維目前價格與中高階製程的金屬機殼相當,不過巨騰表示,兩者的成本結構並不相同,金屬主要貴在繁複的加工程序,而碳纖維因為加工步驟不多,主要成本其實是來自原料本身,未來只要量放大後,原料採購的降價空間就會變大,因此以成本結構來看,碳纖維價格其實還有相當大的改善幅度。

在訂單方面,可成表示,今年底前一定會出貨碳纖維手機與筆電相關訂單,至於塑膠機殼大廠巨騰手上則握有數家品牌大廠訂單,據了解,戴爾Ultrabook XPS13系列機種的D件即由巨騰供應,雖然今年在市面上就已經可看到結合碳纖維材質的電子產品,不過機殼業者大多認為,碳纖維放量仍待明年。

個股K線圖-
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