精實新聞 2013-11-08 09:09:53 記者 羅毓嘉 報導
國碩(2406)今日(8日)與聯貸銀行團簽訂新台幣15億元、貸款期間5年的聯貸合約，作為擴充太陽能矽晶片生產所需之土地、廠房、設備及營運資金。國碩指出，這次聯貸案從去年底就開始籌畫，用以支應國碩自Q2開始展開的擴產計畫，相關擴產動作可望在Q4就開始對營收、獲利成長造成貢獻。
國碩指出，公司並響應政府的擴大台商回台投資計畫，對人才需求孔急，目前正擴大徵才，預計增加500位以上員工，配合政府降低國內失業率政策；同時隨著資金到位，公司財務體質將更強化，在這波擴產之後、國碩競爭力可望進一步提昇，由於當前資金水位充沛，國碩也不排除進一步擴充矽晶片的版圖。
國碩這次辦理的聯貸，是自去年太陽能景氣落底翻揚以來，首家獲得國內銀行通過籌組完成的聯貸案。
國碩表示，由於過去公司財務策略較為審慎，隨資金到位，公司負債比將可降低至30%左右，相較台灣及中國同業普遍負債比水位在60至80%間，國碩的財務結構與資金成本均相對穩健，公司正面看待明年財務體質與獲利表現。
累計今年前10月，國碩營收為53.27億元，年增幅度為26.8%。
觀察國碩產品組合，光碟片營收佔整體營收比重已大幅降低，不到5%，而矽晶產品營收比重已達40%以上，加上導電漿料營收比重55%，合計太陽能材料已佔集團營收95%以上，太陽能產業材料的需求力道仍然十分強勁，預期未來訂單量將逐步走揚。
