MoneyDJ新聞 2026-01-09 11:07:23 數位內容中心 發佈
台光電（2383）持續受AI伺服器與高速交換器需求帶動，2025年營運展現強勁動能。
在產品技術面，台光電為全球首家通過M9等級銅箔基板（CCL）材料認證的廠商，其M9產品已完成客戶認證，並規劃自2026年下半年起陸續量產。同時，高階HDI及高速CCL產品滲透率提升，AI伺服器、800G交換器等應用對M8、M9材料需求上升，帶動高階產品占比增加。
就產能布局，台光電持續擴建全球產能，2025年在中國黃石、馬來西亞檳城與中國中山等地擴充，使總產能年增約三成；公司並規劃2026年新增台灣桃園與中國昆山、中山廠房，目標再提升約三成產能。公司亦在美國設有生產基地，標榜供應鏈多點布局。
需求端，市場研究與投行報告指出，AI伺服器去電纜化趨勢及新一代NVSwitch等架構推升M9等級材料應用範圍，從Compute Tray延伸至CPX與交換器托盤，單機PCB層數與材料用量增加，CCL單價因此上揚。法人估計台光電於2026年營收有望顯著成長，並將擴產以支應Google、輝達等大客戶之拉貨需求。
原物料與價格面，產業面臨銅箔、玻璃纖維與樹脂等成本上升壓力，市場亦出現對低階產品漲價的反應；報告指出具議價能力的廠商可望將成本上漲部分反映至售價，進而支撐毛利率表現。
