MoneyDJ新聞 2014-08-12 10:13:23 記者 郭妍希 報導
barron`s.com報導，Cowen & Co.半導體分析師Timothy Arcuri 11日發表研究報告指出，在仔細調查後發現，蘋果(Apple Inc.)、三星電子(Samsung Electronics Co.)最近針對美國地區以外的所有侵權官司達成和解，有望為雙方的技術相互授權鋪路，而蘋果也有機會把部分晶圓代工業務委託給格羅方德(GlobalFoundries；GF)與三星。
Arcuri認為，蘋果、三星和好之後，有很高的機率會相互授權技術；三星也許會把部分特定的面板技術授權給蘋果，而蘋果也有機會把藍寶石保護玻璃、甚至應用處理器的相關技術授權給三星。
相較之下，英特爾(Intel Corp.)應不可能參與到蘋果iPhone 6之後的產品設計藍圖，在晶圓代工方面也同樣不太可能。
另外，蘋果13吋的平板電腦/筆記型電腦(也許會在明年上半推出)，恐怕會讓蘋果、英特爾的處理器合作關係更加受限，因為蘋果自家的應用處理器會進一步侵蝕英特爾處理器的佔有率。
Arcuri在同一份報告中還指出，聯發科(2454)終於推出了整合微處理器、基頻IC的LTE系統單晶片(SoC)，讓高通(Qualcomm)面臨日益競爭的環境。他說，雖然高通的產品藍圖依舊保持領先地位，但聯發科應該會更加積極地打入低階SoC市場，這會讓高通在中國大陸陷入相當激烈的價格戰。
彭博社8月6日報導，蘋果、三星電子發布聯合新聞稿宣布，雙方已同意中止在美國以外地區(包括澳洲、日本、南韓、德國、荷蘭、英國、法國、義大利)的官司互訟。聲明強調，雙方迄今尚未簽定任何交互授權協議，美國法院現有的官司仍將繼續進行。
BlueFin Research Partners分析師Steve Mullane、Paul Peterson 8月4日也曾發表研究報告指出，三星、GF合作將改變整個產業趨勢，尤其是在定價方面。另外，GF的快速崛起也讓人驚訝，該公司主要產能都位於德國Dresden廠、而公司的總產出估計已超過台積電的1/2。
報告並指出，GF除了從台積電手中奪走超微(AMD)的繪圖處理器(GPU)訂單外，今(2014)年還積極爭取高通青睞，而台積電產能短缺讓聯發科(2454)、博通(Broadcom)、瑞芯(Rockchip)向外尋找產能，也令GF受惠。
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