MoneyDJ新聞 2026-10-06 10:03:14 數位內容中心 發佈
臻鼎-KY（4958）同步擴大AI伺服器板、光模組與高階IC載板布局，近期在半導體展秀出800G、1.6T、XPO、NPO光模組，以及最高34層AI伺服器板。產品技術涵蓋SLP（mSAP）精密製程、埋孔、VIPPO、Backdrilling與高厚徑比電鍍，現階段已切入高階AI伺服器iHDI及HLC硬板整合方案，客戶橫跨GPU與ASIC。
光模組產品已進入量產並開始貢獻營收，高階產品持續對接未來2至3個世代平台的開發與認證。配合高速傳輸與算力平台升級，臻鼎也銜接1.6T高速光模組、高階AI伺服器板與IC載板放量，並接續3.2T次世代產品開發。
高階載板產能由旗下禮鼎在深圳啟動新一波投資，規劃興建4座工廠，鎖定FCBGA等高階IC載板，對應AI、高效能運算與先進封裝需求。這項深圳AI先進封裝載板案投資額不低於120億元人民幣，屬於既有深圳基地外的第二園區擴充。除深圳外，淮安與泰國生產基地也同步推進，形成伺服器板、光模組與載板並行的高階產能配置。
資金端已完成第6次海外可轉債訂價，募資8億美元，約新台幣252.24億元，為5年期零票面利率、殖利率0%、轉換價550.13元，超額認購逾7倍，資金全數用於充實營運資金與支應高階產品技術開發。營運方面，臻鼎-KY2026年8月合併營收206.66億元，月增17.42%、年增41.05%。2026年前8月合併營收1,274.26億元，年增19.89%，其中伺服器、光模組、IC載板合計營收較去年同期成長逾3倍。
