MoneyDJ新聞 2026-10-14 09:39:00 周佩宇 發佈
雙鴻（3324）於2026年OCP全球高峰會首次展示6MW列間式冷卻液分配裝置（In-Row CDU），可依IT負載變化調整液冷系統流量與壓差，並提前因應算力需求，降低設備過熱及降頻風險。公司也將液冷應用由GPU、CPU延伸至記憶體、高速傳輸介面及電源系統，擴大機櫃內的散熱涵蓋範圍。
雙鴻表示，隨AI GPU世代升級，單一AI機櫃發熱量已突破200kW，帶動高密度運算設備對液冷的需求。此次除展示晶片直接液冷（DLC）方案，也針對客製化晶片（ASIC）、記憶體模組冷板、PCIe介面，以及電源供應架與匯流排等元件開發液冷方案，配合客戶朝無風扇機櫃設計發展。
此次展示的6MW In-Row CDU整合硬體、軟體與機房冷卻系統，除依負載即時調節流量與壓差，也具備預測算力需求、提前調整冷卻供應的功能。水泵、控制單元及過濾網則採免工具模組化設計，方便維護與更換，並透過群組控制功能維持系統運作穩定。
公司提供熱流分析、機構設計、系統整合及量產製造等客製化服務，同時涵蓋既有資料中心的液冷升級及新建AI資料中心需求。隨散熱對象從核心運算晶片擴及機櫃其他高發熱元件，公司持續朝完整液冷系統供應發展。
(圖:資料庫)
