MoneyDJ新聞 2026-11-03 08:59:07 萬惠雯 發佈
PCB廠華通(2313)積極布局AI伺服器相關高階HDI產品，鎖定GPU及ASIC等高效能運算應用商機。華通現階段AI相關業務仍以光通訊產品及部分加速卡應用為主，並已具備光模組下方主板的量產實績，至於GPU相關PCB則列為未來拓展方向，而考量大型雲端服務供應商(CSP)對供應規模及產能的要求較高，現階段將優先投入光通訊及低軌衛星等需求明確的市場，逐步累積高階HDI技術與製造能力。
AI伺服器相關PCB市場涵蓋GPU及客製化ASIC等不同應用，其中，大型CSP客戶的ASIC相關產品，通常要求供應商具備整套產品的配套能力，且訂單需求規模龐大，考量目前產能規模及供應能力，現階段雖已成功切入，但尚不是明年成長主力。
華通表示，目前AI相關產品已涉及部分加速卡應用，客戶則以規模較小的業者為主，與大型CSP客戶要求的供應模式有所不同。公司將持續透過既有產品累積技術及量產經驗，作為未來拓展更高階AI運算應用的基礎。
在光通訊領域，華通除了布局可插拔式光模組相關PCB，也已切入光模組下方的主板產品，且已有量產實績。公司指出，相關主板製造難度不低，對高階HDI技術能力具有一定要求，目前已成為公司AI相關業務的重要布局方向。
展望後續發展，因高階HDI技術將是公司切入AI運算相關供應鏈的重要基礎，但不同客戶對產品設計、供應規模及產能配置的要求各異，相關布局仍須配合技術能力與實際產能條件推進。短期而言，公司將以已具量產實績的光通訊產品及需求強勁的衛星業務為優先，GPU相關產品則持續列為中長期發展目標。
