MoneyDJ新聞 2026-11-05 11:50:29 數位內容中心 發佈
信邦（3023）將半導體設備業務從線束供應擴大至整機機櫃組裝，既有產線已由一班制改為兩班制，供貨內容從單一線束增加至機櫃與模組，單案金額同步增加。部分原本由客戶指定採購的料件，也改採信邦產品銜接，半導體高階設備成為工業應用中成長最快的項目之一。配合新增訂單，信邦接手中興廠區，規劃於2027年第1季末至第2季初加入營運，台中梧棲新產能則排定於2027年第3季開出。
新業務也延伸至人形機器人與商用無人機。信邦已取得5家美系Tier1客戶的人形機器人獨家線束供應訂單，業務由開發驗證轉入小量產，多家客戶進入少量至中量出貨階段，線束今年出貨約1萬套，集中在下半年。苗栗新廠可取得5,000坪無塵室，規劃於2027年第2季投產；銅鑼科學園區新廠預計2028年第4季完工，2029年開始出貨，除線束外也將承接半導體客戶的機櫃產品。
產品結構方面，2026年前10月連接線組占合併營收78.41%，連接器及零組件占21.59%。產業分布以工業應用占37.07%最高，其次為通訊及電子週邊20.11%、汽車16.92%、綠能16.28%、醫療及健康照護9.62%。
永續治理也納入營運制度，高階薪酬已連結ESG績效，永續發展績效占年度考核權重20%。2025年集團範疇一及範疇二排放量較2021年減排27.68%，2025年供應商社會責任承諾書簽署率85%。
財務方面，信邦2026年10月營收33.88億元，月增1.19%、年增32%，連續7個月創單月新高；前10月營收305.72億元，年增16.89%，也寫同期新高。2026年前3季毛利率24.26%，營業淨利28.40億元，年增10.76%，稅後淨利26.79億元，年增10.92%，EPS為11.16元。2026年第3季機櫃營收約10億元，隨半導體設備供貨品項增加，以及2027年至2029年新產能接續開出，後續擴產將支應半導體與工業客戶2028年至2030年的需求。
