MoneyDJ新聞 2026-03-17 15:21:32 新聞中心 發佈
互連解決方案大廠貿聯-KY(3665)參與NVIDIA GTC 2026。公司表示，作為全球聚焦人工智慧與加速運算技術的重要盛會，GTC匯集產業領袖與創新技術；貿聯將於展會中秀出最新技術與解決方案，展示支援NVIDIA Vera Rubin平台與800 VDC架構的AI資料中心解決方案，分享與NVIDIA持續合作、共同推動新一代加速運算平台發展的成果。
貿聯指出，隨著AI基礎架構需求快速演進，資料中心對高功率密度與高速互連技術的需求也持續攀升。貿聯集團將展示在關鍵電源架構元件開發方面的技術實力，並推出支援NVIDIA Vera Rubin平台的最新解決方案。同時，隨著產業逐步邁向800 VDC電源架構，貿聯亦提供能支援下一代AI資料中心部署的高效電源與互連方案。
貿聯指出，其新世代AI資料中心電源與互連解決方案，包含專為NVIDIA Vera Rubin平台設計的電源連接線組(Power Whip)、具備更優異散熱效能的液冷機櫃匯流排(Liquid-Cooled Rack Busbar)、針對電源模組有限空間中的高功率密度需求設計的電源模組匯流排(Shelf Busbar)、專為NVIDIA Vera Rubin平台開發的內部電源匯流排元件(Internal Power Components)、和為NVIDIA MGX生態系設計的高效能伺服器連接線(High-Performance Server Cables)、以及車用與高速網路互連解決方案、和CPO-Ready光學互連解決方案(CPO-Ready Optical Interconnects)等等。
貿聯集團高效能運算事業單位副總經理 Eric Wu 表示：「我們很榮幸能與NVIDIA 持續合作，共同推動AI基礎架構的發展。我們最新的電源與散熱互連解決方案，正是為了因應未來資料中心在高功率密度與散熱管理方面日益提升的需求而設計。」
在NVIDIA GTC 2026上，貿聯將展示涵蓋電源、散熱與高速資料傳輸的完整互連解決方案，進一步強化AI基礎架構的整合能力。
