MoneyDJ新聞 2021-03-17 11:55:09 記者 賴宏昌 報導
Thomson Reuters報導，福斯集團(Volkswagen Group)執行長(CEO)Herbert Diess(見圖)週二(3月16日)在年度記者會上表示，晶片供給短缺導致福斯產量短少10萬輛、此一缺口將無法在今年內獲得彌補。
Diess表示，福斯將與半導體供應商直接簽訂協議、藉此確保供給無虞。
英國金融時報3月14日報導，馬牌集團(Continental AG)財務長Wolfgang Schafer受訪時表示，汽車業必須改善自己的預測能力、以避免未來再度面臨晶片短缺問題。他說，過去3年汽車商總是問得多、訂得少。
福斯1月就已表示考慮跳過馬牌集團等大型零件供應商、直接與晶片生產商建立更密切的關係。
彭博社3月12日報導，瑞薩電子(Renesas Electronics Corporation)執行長柴田英利(Hidetoshi Shibata)受訪時表示，今年上半年汽車晶片市場供給將持續呈現吃緊，目前看來供不應求態勢將延續至下半年。
汽車業晶片供應商恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)3月11日宣布，兩座奧斯汀晶圓廠迄今累計損失相當於一個月的晶圓產量，2021年第2季營收將短少約1億美元。
美國機動車裝配量創去年6月最低
美國商務部人口普查局週二公布，2021年2月機動車與相關零件零售額月減4.2%至1,156.66億美元、創2020年4月以來最大月減幅。
聯準會(FED)週二公布，2021年2月美國機動車裝配量年率(經季節性因素調整後)從1月的1,065萬輛下跌13.1%至926萬輛、創2020年6月以來最低，7個月以來第6度呈現月減。
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