英特爾秀「AI 晶片測試平台」，8 倍光罩封裝、HBM4 堆疊預示未來 AI 加速器雛形
2026/02/02 13:40
英特爾秀「AI 晶片測試平台」，8 倍光罩封裝、HBM4 堆疊預示未來 AI 加速器雛形1 月 30 日，英特爾展示了一款名為「AI 晶片測試平台」的先進技術，這款原型系統採用了八倍光罩尺寸的封裝設計，內含 4 個邏輯晶片、12 個 HBM4 級記憶體堆疊及兩個 I/O 晶片。這個展示不僅突顯英特爾在人工智慧（AI）和高效能計算（HPC）應用領域的最新封裝能力，還顯示出其在多晶片設計方面的潛力。
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