精實新聞 2011-12-12 12:22:05 記者 萬惠雯 報導
低階智慧型手機為明年手機市場的快速成長亮點，尤其是中國大陸市場，更成為手機晶片廠商的兵家必爭之地，手機晶片大廠聯發科(2454)、高通將於明年都會推出更新一代的低階智慧型手機晶片，除聯發科的MT 6575以及高通MSM 7227A之外，高通宣佈，將擁出擁有1 GHz雙核心CPU的兩款新單晶片MSM 8625與MSM8225，完整化其智慧型手機產品線佈局，也使明年智慧型手機晶片市場競爭更激烈。
高通於2008年以及2009年分別已推出MSM 7225和MSM 7227，為ARM 11、500/600MHz以及Android 2.3作業系統的規模，包括國際一級大廠如宏達電(2458)、MOTO和中國本土品牌華為、中興都已採用，而高通也將於明年推出此系列的升級產品7227A，CPU將升級至800MHz的水準。
但除此之外，高通宣佈推出可達到1 GHz雙核心CPU的MSM8625與MSM8225晶片組將於2012年上半年在高通第三代QRD開發平台上推出，同時也可作為單獨晶片組出售，高通表示，QRD開發平台以已推出MSM7225與MSM7227為基礎，晶片組出貨量已超過一億顆，搭載兩款晶片的智慧型手機正於全球多家電信營運商銷售。
高通表示，MSM8625與MSM8225晶片組擁有運算速度高達1 GHz雙核心CPU、高通Adreno 203 GPU、內建3G數據機，且與SM7x27A以及MSM7x25A系列晶片組相容，使裝置製造商能從現有的Snapdragon S1設計，無縫轉移至雙核心的S4行動處理器，此功能對想推出更先進與具備更多功能的3G智慧型手機，並大幅擴展智慧型手機產品線的裝置製造商來說如虎添翼。
