MoneyDJ新聞 2026-05-29 17:33:48 萬惠雯 發佈
聯發科(2454)今(29)日舉辦Computex 2026展前記者會，包括聯發科總經理陳冠州(圖中)以及各事業部副總均出席。聯發科總經理陳冠州表示，未來AI資料中心的核心將圍繞在運算（Compute）、記憶體（Memory）與連接（Connectivity）三大技術，而聯發科正是少數同時具備三項關鍵技術能力的公司。未來將持續加大在高速互連、HBM、客製化晶片及邊緣AI運算等領域的投資，透過Edge-to-Cloud策略，掌握下一波AI基礎建設成長機會。
針對資料中心的展望，聯發科資深副總經理暨數據中心與運算事業群總經理Vince Hu表示，公司預期2026年資料中心相關營收將達20億美元，並看好AI浪潮帶動超大型雲端服務供應商持續擴大資本支出，原先預估於2028年達到的700~800億美元市場規模（TAM），將提前至2027年實現。聯發科並喊出，未來短期內有機會拿下10%至15%的市場份額，成為全球頂尖客製化AI晶片供應商之一。
聯發科表示，資料中心解決方案目前已是公司成長最快的事業群，目標成為資料中心客製化晶片與標準化產品的頂級供應商。隨著AI訓練與推論需求快速增加，公司已取得多項大型客戶專案，並擁有強勁的新案導入，成長動能持續升溫。
Vince Hu表示，公司並非AI客製化晶片市場的新進者，自2015年即投入Networking ASIC開發，累積多年大型多晶粒（Multi-Die）系統設計與先進封裝經驗，並曾於2020年推出全球最大尺寸InFO封裝產品。近年更進一步布局XPU市場，切入AI訓練與推論晶片開發。
在技術優勢上，Vince Hu指出，SerDes高速互連技術是公司最重要的核心競爭力之一。從10Gbps、25Gbps、56Gbps一路發展至112Gbps量產，目前224Gbps SerDes已可量產，並已具備更高速產品技術能力，可提供給資料中心客戶開發下一代AI平台。
封裝技術則是另一項關鍵優勢，Vince Hu表示，聯發科不僅與台積電(2330)維持緊密合作，可支援CoWoS先進封裝，也同步支援Intel EMIB封裝技術，成為少數同時具備兩大封裝平台能力的客製化晶片供應商。此外，公司亦布局2.5D、3.5D封裝、共同封裝光學等新技術，打造完整異質整合能力。
在AI資料中心最關鍵的記憶體技術方面，聯發科已累積多世代HBM整合經驗，並投入自有客製化HBM技術開發。同時，公司也擁有自主SRAM Library技術，協助客戶提升晶片密度並降低功耗。此外，憑藉與SK海力士、三星及美光等記憶體大廠的長期合作關係，也有助客戶取得穩定記憶體供應。
Vince Hu表示，目前幾乎所有大型XPU專案詢價需求都能看見公司身影，且已成為重要競爭者之一。公司目前已具備超過10倍光罩尺寸的超大型XPU封裝能力，對大型AI客戶極具吸引力。
