MoneyDJ新聞 2026-10-13 15:32:25 張以忠 發佈
鴻海(2317)持續擴大AI伺服器布局，於2026年OCP Global Summit展示新一代AI Rack技術，聚焦輝達(NVIDIA)Vera Rubin運算平台，其中旗下鴻佰科技(Ingrasys)展出Vera Rubin NVL72、HGX Rubin NVL8等新一代AI運算方案；鴻騰精密（FIT）聚焦AI資料中心高速互連、供電與散熱需求，全面深化鴻海從關鍵零組件、Compute Tray到Rack-scale System的AI基礎設施布局。
鴻海表示，本次展會聚焦NVIDIA Vera Rubin新世代AI運算平台，其中鴻佰展示的Vera Rubin NVL72平台，主要鎖定前沿AI模型訓練與大規模AI推論需求，透過高度協同設計，AI推論每瓦效能最高可達Blackwell平台的10倍，並結合自動化產線支援規模化生產，提升量產效率及品質穩定性。
除Vera Rubin NVL72外，鴻佰亦展示NVIDIA Groq 3 LPX Rack及Compute Tray，透過高頻寬、低延遲架構支援代理式AI(Agentic AI)推論需求；NVIDIA Vera CPU Rack Compute Tray則採用高密度液冷設計，單一機櫃最多可配置256顆Vera CPU，可支援22,500個Sandboxes，針對Agentic AI、強化學習及資料處理等工作負載，提供最高2倍效能。
此外，鴻佰同步展出NVIDIA HGX Rubin NVL8平台，鎖定基礎模型訓練及高效能AI推論應用，以及搭載8顆NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPU與2顆Intel Xeon 6處理器的MGX 4U架構，進一步擴大企業AI推論、多模態AI及視覺運算等應用市場。
隨AI運算密度與機櫃功耗持續攀升，鴻海亦強化NVIDIA MGX架構的完整產品支援，從伺服器機箱、機櫃延伸至電力供應及液冷散熱等關鍵環節。本次展示的超高密度互連技術UDI與ZQD，亦為NVIDIA MGX Ecosystem Wall針對Vera Rubin推出的關鍵新品，進一步強化高密度AI機櫃的互連、供電及液冷整合能力。
在關鍵零組件方面，鴻騰精密同步展示1.6T OSFP及12.8T XPO高速互連平台，其中1.6T OSFP涵蓋DAC(被動式銅纜)、ACC(主動式銅纜)、ARC(支援HDMI音訊回傳通道功能)及AEC(主動式電纜)等高速線纜產品，並整合32埠OSFP液冷方案，以滿足高功率交換器需求；12.8T XPO高密度可插拔光學平台則整合高速電氣互連、光學連接及直接液冷技術，因應次世代AI資料中心對頻寬、功耗及散熱能力的要求。
供電與散熱方面，鴻騰精密展示最高480kW液冷Busbar系統、最高400A高電流AC Whips，以及符合OCP規範的UQD／UQDB液冷快速接頭，支援高功率AI機櫃的電力配送與熱管理需求；高速互連技術則導入PAM4（4準位脈衝振幅調變），支援PCIe 6.0／7.0及224G／448G SerDes，並展示新一代CPU、CPO及NPO Socket技術。
另一方面，鴻海也持續深化與Intel的合作，雙方以Intel Xeon平台為基礎，共同推進機櫃級Agentic AI解決方案，透過高密度運算及系統整合，支援企業部署代理式AI應用。
鴻海指出，隨AI基礎設施朝高密度、高功率及液冷架構演進，集團將持續發揮垂直整合、全球製造及快速量產優勢，串聯NVIDIA Vera Rubin平台、MGX架構、高速互連、供電及液冷等技術，提供客戶從關鍵零組件到完整AI機櫃系統的一站式解決方案，加速次世代AI基礎設施落地。
