精實新聞 2014-06-10 08:45:21 記者 陳祈儒 報導
IC封測大廠日月光（2311）自結5月合併營收201.11億元、月增5.8%、年增15.3%。其中，5月份IC封測及材料營收134.35億元，突破了去年10月份的IC封測及材料營收，創下歷年單月封測營收的新高紀錄。就集團營業額來看，日月光的5月集團合併營收，是歷年單月的第五高。
展望第二季，法人預估，日月光第二季集團合併營收，可較第一季成長5%~7%；其中，日月光第二季IC封測及材料業績可季成長逾10%，電子代工服務（EMS）業績則跟一季相當、表現持穩。
法人表示，因應第三季客戶發表產品的旺季，日月光5月份在消費性、醫療用穿戴裝置、基地台、手機應用晶片封測接單量成長，包括通訊、電腦、車用及消費電子等出貨同步成長。
法人評估，日月光今年下半年可望進入旺季，系統級封裝（SiP）可望在第三季受惠美系智慧型手機新品需求明顯加溫，下半年SiP出貨可望明顯成長，成為日月光第三季封測業績成長的動力，預估第四季SiP業績的營收比重可望超過2成。
日月光累計今年1~5月集團合併營收938.27億元，較去年同期823.45億元年成長13.9%。
