MoneyDJ新聞 2026-08-17 07:24:22 郭妍希 發佈
市場傳出，谷歌(Google)正在跟超微(AMD)合作開發第十代張量處理器(TPU)，這可能是AMD首度真正涉入客製化AI特殊應用積體電路(ASIC)領域。
Tom`s Hardware 16日報導，研調機構SemiAnalysis的研究報告顯示，Google可能看上AMD的CPU核心，以因應高度依賴CPU的工作負載。若傳聞屬實，可能顯示Google正在探索一種新型TPU，將自家加速器技術與封裝內(on-board)的通用CPU核心整合，來處理需要CPU處理的工作負載。
Sean透過社交平台X引述SemiAnalysis提供給客戶的報告指出，「市場消息顯示，Google正與AMD合作開發第10代TPU。儘管AMD擁有客製化晶片團隊，但這將是該公司首度真正參與客製化AI ASIC專案。」
報告表示，「AMD擁有強大的矽智財(IP)，尤其是在先進封裝與系統單晶片(SoIC)方面。CPU IP也可能是吸引Google的原因之一，因為Google及其客戶正推動在TPU封裝內整合CPU核心，以因應強化學習(Reinforcement Learning，簡稱RL)工作負載。」
Tom`s Hardware分析，傳統大型語言模型(LLM)訓練仍高度依賴加速器，但用於推理與代理型AI模型的RL，在加速器運算之外，可能需要更多通用算力。
Google已開始提高最新推論型TPU系統中的CPU資源配置。針對推論、推理與RL工作負載設計的TPU 8i系統，每2顆TPU搭配1顆Google Axion CPU。相較之下，搭載 Google第7代TPU的伺服器，每4顆TPU僅搭配1顆 Xeon「Emerald Rapids」處理器。此外，聽聞在某些情況下，CPU與加速器採1：1配置才是最佳選擇，因此未來AI對CPU的需求可能遠高於目前想像。
與此同時，直接將CPU核心整合進TPU封裝，可能是下一個合理的發展方向。縮短通用運算與張量運算之間的距離，有助提升效能並降低功耗。這正是AMD可能發揮作用之處，因為AMD已具備開發資料中心級混合架構的經驗，其Instinct MI300A就將x86 CPU與加速器小晶片(chiplet)整合在一起。
AMD 14日終場大漲6.5%、收514.39美元，創8月4日以來收盤新高，當天漲幅居費城半導體指數30支成分股之冠。
值得注意的是，GuruFocus、StockStory報導，AMD 14日提交的公告顯示，已敲定規模高達47.5億美元的優先債券發行案。
這是AMD有史來規模最大美元債融資案，將為公司提供更大的財務彈性來因應各種資金安排，包括下個月即將到期的8.75億美元債券。AMD近期才剛舉行 「Advancing AI」大會，管理層當時將2030年AI晶片整體市場規模預估值上修至1.4兆美元。
(圖片來源：shutterstock)
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