精實新聞 2013-10-01 17:53:12 記者 王彤勻 報導
近年分離式元件大廠敦南(5305)積極往行動通訊裝置佈局，除光感測IC陸續取得韓系大廠平板等訂單外，也將公司最善長的橋式整流器加以升級，推出薄型橋式整流器(見附圖)，搶進智慧型手機、平板、LED照明等市場。
敦南分離式產品副總經理江協龍指出，敦南目前的薄型橋式整流二極體厚度僅1.2mm，是業界最薄水準，且功率密度(power density)相較於一般橋式整流二極體的0.8~1安培，可達1.2安培。而據了解，敦南將於今年Q4推出可應用於Ultrabook、功率密度達2.2安培的新一代薄型橋式整流二極體，為營運再添動能。根據敦南預估，薄型整流二極體可望於明年Q2有較明顯的放量。
江協龍進一步說明，目前業界多運用HDDF封裝技術來生產橋式整流二極體，而普遍的產品厚度約在3mm左右，不過敦南如今採M1封裝技術所生產的薄型橋式整流二極體，厚度僅1.2mm，為業界最薄的規格。由於產品更薄、功率密度卻更能夠上一層樓，可說是敦南為切入行動通訊設備所推出的新武器，目前並已開始出貨予智慧型手機、平板、甚至LED照明的客戶。
江協龍也直言，薄型橋式整流二極體因技術層次高，需要封裝進銅片、晶片等等，又要做到輕薄，因此需要極高程度的自動化。而敦南因看好薄型橋式整流二極體的長線動能，日前針對包括前段的晶圓、以及後段的自動化設備大舉投資擴產，投入金額超過5億元。
江協龍表示，敦南此波為薄型橋式整流二極體建置的新產能，月產能可達50KK(5千萬顆)，而目前設備大概已有8成到位。他強調，新產能雖於今年Q2才建置完成，不過單月出貨量如今就已達到10KK上下，可見應用於行動通訊裝置的薄型橋式整流二極體確實有很大的需求。而據了解，敦南的薄型橋式整流二極體除出貨予手機、平板廠商，於LED照明也已小量出貨，並和國際大品牌(比方OSRAM、Philips)展開接觸。
公司預估，薄型橋式整流二極體可望於明年Q2開始放量，出貨量並將以達到整體二極體營收的10%為目標。
敦南為全球橋式整流二極體龍頭廠，全球市佔率約在20%左右。
