MoneyDJ新聞 2026-08-19 10:45:22 王怡茹 發佈
IC封測廠台星科(3265)今(2026)年7月營收4.21億元，月減2.86%、年增6.55%，寫同期新高；累計前7月營收31.37億元，年增18.37%。展望後市，法人表示，受惠AI、HPC等高階封測需求暢旺，加上矽光子布局發酵，預期公司今年營收有望逐季向上，下半年優於上半年，全年可拚雙位數成長，締新猷可期。
台星科近年積極布局2.5D/3D封裝，其中3奈米與5奈米晶圓凸塊及覆晶封裝已於2025年正式量產，而2奈米封裝進展也相當順利。在晶圓測試(CP)方面，晶圓代工廠積極擴充先進封裝產能，在產能緊俏下，陸續向外釋出封測訂單。據悉，台星科除接獲委外CP訂單外，因晶圓凸塊產能相當緊俏，相關訂單亦持續湧入，並已順利調整價格。
矽光子部分，台星科與客戶合作開發矽光子CPO產品，目前向美系網通大廠送樣與測試，部分產品小量出貨，預計今年前將全面完成產線建置及認證，逐步邁入量產階段。法人看好，公司2026年年營收可拼雙位數成長，獲利有機會同步創高，EPS上看8元。
