MoneyDJ新聞 2026-04-16 12:15:53 郭妍希 發佈
市場謠傳，馬斯克(Elon Musk)親信已開始和包括應用材料(Applied Materials)、東京威力科創(Tokyo Electron)及科林研發(Lam Research)在內的晶片產業供應商接觸，為其構思中的「Terafab」晶圓廠進行初步規劃。
彭博社15日引述消息人士報導，為特斯拉(Tesla)與SpaceX合資企業工作的團隊，已開始詢問一系列晶片製造設備的報價與交貨時間。消息顯示，過去幾週內，他們聯繫了光罩(photomasks)、載板(substrates)、蝕刻機(etchers)、沉積機(depositors)、清洗設備、測試機及其他工具的製造商。
此外，該團隊還向晶圓代工合作夥伴三星電子(Samsung Electronics)尋求支援，目標是在2029年開始製造矽晶圓，並在隨後擴大產能。馬斯克代表提供的產品資訊極少，同時要求供應商快速評估價格。報導指出，馬斯克希望「光速」(light speed)推進這項計畫。
英特爾(Intel Corp.)已於4月7日透過社交平台X宣布，該公司將參與SpaceX、xAI與特斯拉共同籌備的Terafab計畫，協助重構晶圓廠科技。「我們具備大規模設計、製造及封裝超高性能晶片的能力，有助加速實現Terafab每年產出1太瓦(TW)運算力的目標，進而驅動未來AI與機器人技術的進展。」
根據Bernstein分析團隊的說法，每年1太瓦運算力所需要的相關半導體(如記憶體晶)產量，是當前已裝機產能的「數倍之多」。Bernstein粗略估計，要實現馬斯克的願景，大約需要5~13兆美元的資本支出。
馬斯克在3月21日在主題演說中曾指出，TeraFab將不再是單純的晶圓代工廠，而是會將晶片設計、製造、測試、封裝甚至是光罩(masking)全部整合在同一棟建築、同一條生產線中。這種「快速遞迴改進」(rapid, recursive improvement)的模式，能讓晶片從生產到測試回饋的循環大為縮短。
對於長期合作夥伴台積電(2330)、三星與美光(Micron)，馬斯克當時表示他「非常感激」，但也直言這些巨頭的產能擴張速度遠跟不上他的需求。「他們擴張的速度上限遠低於我們期望，既然我們需要晶片，那就自己來蓋TeraFab。」「若將地球上所有晶圓廠的產能加總起來，也只有TeraFab產能目標的2%。」
(圖片來源：SpaceX)
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